Электропроводящая паста

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 1723587 А 1 1/О 51)5 Н ГОСУДАРСТВЕННый КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 2,5 - 6 СереброПалладийОкись висмутаОрганическое 13,5-15,5 2,5 - 2,7516,5 - 21,7 связующее ни те ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(71) Центральное конструкторское бюро(57) Изобретение относится к электротехнике, в частности к микроэлектронике, и можетбыть использовано в гибридных интегральИзобретение относится к микроэлектронике, к изготовлению гибридных интегральных схем (ГИС), а именно к составам проводниковых паст.Известны проводниковые пасты, содержащие мелкодисперсные порошки серебра, палладия и органического связующего.Недостатком известных паст являются большие отклонения значений адгезии проводников из данных паст от среднего значения - 50 кг/см (49 10 Па) по площади подложки в сторону уменьшения, что снижает надежность ГИС с применением серийных паст в жестких условиях эксплуатации (вибрации, удары, шумы).Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой является паста, содержащая мелкодисперсные порошки серебра, палладия, окиси висмута и органическое связующее (ланолин: вазелиновое масло: циклогексанол в соотношении 15:13;1) при следующем соотношении, мас,%: ных схемах. Цель изобретения - повышение надежности интегральных схем путем увеличения адгезии проводниковых слоев к подложке, Электропроводящую пасту, содержащую 60,96 - 64,04 мас.% серебра, 13,17-15,27 мас.% палладия, 2,44 - 2,72 мас,% оксида висмута, 1,48 - 2,44 мас.% ситаллоцемента состава, %: РЬО 41,7 - 45,7, Я 02 31,6 - 33,6, ЕпО 17,8-19,8, ТЮ 2 4,4 - 5,4, А 20 з 1 - 5, и 16,32-21,16 мас.% органического связующего, наносят на подложку из керамики, сушат и вжигают. Полученные полупроводниковые элементы имеют адгезию 85 - 112 кг/см, 2 табл. Недостатком данной пасты являются большие разбросы значений адгезии проводников из данной пасты и малая (менее 50 кг/см ) адгезия к подложке из материала ВК 94 - 1. Адгезия должна быть более 50 кг/см .Целью изобретения является повышее надежности толстопленочных схем пум увеличения адгезии вожженых проводников к подложке.Поставленная цель достигается тем, что в проводниковую пасту, содержащую мелкодисперсные порошки серебра, палладия, окись висмута и органическое связующее, дополнительно вводят ситаллоцемент типа СЦ 273 состава %; РЬО 41,7 - 45,7; Я 02 31,6 - 33,6; ЕпО 17,8 - 19,8; Т 02 4,4 - 5,4; А 20 з1723587 обслуживаемости проводников. Таким образом, использование указанных добавок позволяет повысить надежность толстопленочных ГИС при использовании в жестких 5 условиях эксплуатации (вибрации, удары,шумы, термоциклирование) за счет увеличения адгезии проводников.Формула изобретения Электропроводящая паста для толстопле ночных интегральных схем на керамическойподложке, содержащая мелкодисперсные порошки серебра, палладия, окиси висмута и органическое связующее, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью повышения надежности схем 15 путем увеличения адгезии проводниковыхслоев к подложке, она дополнительно содержит ситаллоцемент состава ,%; РЬО 41,7 - 45,7; Я 02 31,6 - 33,6; ЕпО 17,8 - 19,8; Т 02 4,4 - 5,4; А 20 з 1 - 5 при следующем со держании компонентов, мас. :Серебро 60,96 - 64,04 Палладий 13,17 - 15,27 Окись висмута 2,44 - 2,72 Ситаллоцемент25 состава1,48 - 2,44Органическоесвязующее 16,32 - 21,16 30 Таблица 1 Состав пасты Компоненты, мас, ф,Ситаллоцемент СЦ 273 Органическое связ ющее21,5-16,75 0,5 13,37-15,35 0,99 1,48 13,3-1 5,27 13,24-15,2 13,17-1 5,1213,11 - 15,05 1,96 2,44 2,91 12,98-14,9 3,82 12,86-14,76 4,76 35 1 - 5 при следующем содержании компонентов, мас. :Серебро 60,96 - 64,04 Палладий 13,17 - 15,27 Окись висмута 2,44 - 2,72 Ситаллоцементсостава1,48-2,44 Органическоесвязующее 16,32 - 21,16 Для экспериментальной проверки предлагаемого состава были приготовлены 8 смесей пасты 3701 с добавлением ситаллоцемента СЦ 273 состава(см. табл, 1), Добавление молотого цемента в пасту проводились на ручной халцедоновой пастотерке с перетиранием получаемой смеси не менее получаса. Проводниковые слои получали по типовому техпроцессу на подложках из КВ 94 - 1. Смеси с добавлением ситаллоцемента свыше 2,44 после вжигания давали проводники с плохой обслуживаемостью припоем, поэтому они нетехнологичны для применения в ГИС,Как видно из табл. 2, существенное устойчивое увеличение адгезии (свыше 80 кг/см ) дают добавки ситаллоцемента от 1,48 до 2,44 мас,при сохранении хорошей 62,5-65,0 62,19-64,67 61,88-64,36 61,58-64,04 61,27-63,73 60,96-63,41 60,68-63,11 59,62-62,5 59,52-61,9 2,5-2,75 2,49-2,74 2,48-2,72 2,46-2,72 2,45-2,7 2,44-2,68 2,43-2,67 2,4-2,64 2,38-2,62 21,39-16,67 21,29-16,58 21,16-16,5 21,08-16,42 20,98-16,3220,87-16,26 20,67-16,1120,48-15,951723587 Таблица 2 4 5 5 актор М. Ци на аказ 1065 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СС 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 зводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 оставитель И. Диеехред М.Моргента Ъ ектор А. Осауленк