Флюс для низкотемпературной пайки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКРЕСПУБЛИК 1722 9) .ъЖ. 35/3 5)5 В ОПИ Е ИЗОБРЕТЕН К АВТ зи 1,0 - 5,0 1,0-5,0 8,0 - 90,0 ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР ОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ(71) Омское производственное объединение им;А,С,Попова(54) ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ(57).Изобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки низкотемпературными припоями, и может быть использовано в радиотехнической, электИзобретение относится к пайке, в частности к флюсам для пайки низкотемпературными припоями, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и электротехнической промышленности при производстве радиоэлектронной аппаратуры.Известны флюсы для пайки низкотемпературными припоями, где в качестве активных составляющих применяются органические кислоты, канифоль, смолы.Недостатками данных флюсов является то, что они требуют промывки в проточной горячей воде (50+ 5 С), что резко ухудшает электрические параметры радиоэлементов.Наиболее близким по составу компонентов к предлагаемому является флюс следующего состава, мас.%;Полиэфирная смолаОлеиновая кислотаЭтилацетат 9 ронной и электротехнической промышленности при производстве радиоэлектронной аппаратуры, Цель изобретения - улучшение качества изделий в условиях агрегатной пайки при обеспечении пониженной коррозионной активности. Флюс содержит следующие компоненты, мас,0/: полиэфирная смола 1 - 5; олеиновая кислота 1 - 5; этилацетат 36 - 40; циклогексанон 20 - 30; этиловый спирт - остальное. Проверка сопротивления изоляции печатных плат и типовые испытания флюса показывают, что применение предлагаемого состава не изменяет электрических параметров плат, не нарушает внешнего вида, не обнаруживает следов коррозии и обеспечивает работоспособность блоков в составе телевизора, 2 табл. Недостатком этого флюса является невозможность его применения для групповой агрегатной пайки печатных плат из-за низкой температуры испарения растворителя (78 С) при температуре пайки 255+ 5 С, При этом наблюдается налипание олова на паяную поверхность печатной платы, что ведет к замыканию печатных проводников сосульками припоя, происходит шелушение и отслоение печатных проводников на поверхности печатных плат и как результат - неудовлетворительное качество пайки деталей.Цель - улучшение качества изделий в условиях агрегатной пайки при одновременном обеспечении пониженной корро онной активности.В состав флюса, содержащего полэфирную смолу, олеиновую кислоту, этилацетат, дополнительно вводят этиловый спирт и циклогексанон при следующем соотношении компонентов, мас.0:1722753температуре пайки, что в конечном счетеприводит к улучшению качества паяных соединений.П р и м е р. Односторонние печатные5 платы МРК-5 на основе гетинакса, изготовленные химическим методом, покрытыесплавом Розе с защитной маской, паяли наустановке агрегатной пайки флюсами составов 1 - 4 (табл. 1). Флюсы перед пайкой на10 поверхность печатных плат наносили кистью, Режим пайки: температура припояПОС255 + 5 С, температура предварительного подогрева 85 ОС, скорость конвейера 1,7 м/мин. Измерение сопротивления15 печатных плат проводили в соответствии сГОСТ 23759-79 в нормальных условиях ипосле выдержки в камере влаги в течение 1ч при 25+ 10 С и относительной влажности93+ 3%, Результаты испытаний приведены20 втабл,2,Испытания печатных плат показали, чтопри использовании флюса по прототипу изза быстрого улетучивания растворителя(этилацетата) наблюдается налипание олова25 на паяную поверхность печатной платы и,как следствие, замыкание печатных проводников сосульками припоя, что свидетельствует о невозможности его применения вусловиях агрегатной пайки. Качество изде 30 лий в условиях агрегатной пайки при использовании флюса предлагаемого состава1 - 3 (табл. 1 и 2) удовлетворительное, а именно не обжигается маска, обеспечивается сопротивление изоляции, внешний вид35 изделия хороший (поверхность пайки ровная, блестящая, отсутствуюттрещины, раковины, пайка скелетная),Формула изобретения40 Флюс для низкотемпературной пайки,содержащий полиэфирную смолу, олеиновую кислоту и этилацетат, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью улучшения качества изделий в условиях агрегатной пайки при45 обеспечении пониженной коррозионной активности, он дополнительно содержит циклогексанон и этиловый спирт при следующем компонентном соотношении, мас.%:50 Полиэфирная смола 1,0-5,0Олеиновая кислота 1,0 - 5,0 Этилацетат 36,0 - 40,0 Циклогексанон 20,0 - 23,0 Этиловый спирт Остальное551722753 Та бли ца 1 Компоненты Состав мас.Ф)4 (прототип) 5,0 4,0 ,0 2,5 37,0 40,0 ПН а 0 4,0 люсующая смол леиновая кисл 5,040,0 ЭтилацетатЦиклогексанонЭтиловый спир 23,0 20,0 20,30,0 33,5 34,а 2 Показатели Соста 123 тотип) оверхность пайкиая, блестящая, отвуют раковины,ины, пайка скеле Наблюдается налипание олова на паяемую поверхность печатной платыотслоенишелушения маски нешнии вид паяных изелий ровсутреСопротивлениепечатных платисходное сост(н.у .), Ом изоляции до пайки, яние Плата не пропаяласьв агрегате 10 10 10 Сопротивление чатных плат до ле 1 ч, пребь мере влаги, Ом Сопротивление печатных плат ки (н.у.), Ом Сопротивление печатных плат ки и 1 ч пребы камере влаги,изоляции пе пайки посвания .в каО, 210 10 изоляциипосле пай 5 10 10 10 -н" изоляциипосле пайвания вОм 10 2 109 Составитель Ю,ТкачеваРедактор М,Кобылянская Техред М.Моргентал Корректор ерява оизводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 Заказ 1024 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ ССС 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5
СмотретьЗаявка
4686458, 03.05.1989
ОМСКОЕ ПРОИЗВОДСТВЕННОЕ ОБЪЕДИНЕНИЕ ИМ. А. С. ПОПОВА
ТКАЧЕВА ЮЛИЯ ВЛАДИМИРОВНА, СТЕПАНОВА ОЛЬГА НИКОЛАЕВНА
МПК / Метки
МПК: B23K 35/363
Метки: низкотемпературной, пайки, флюс
Опубликовано: 30.03.1992
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1722753-flyus-dlya-nizkotemperaturnojj-pajjki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Флюс для низкотемпературной пайки</a>