Способ получения полирующего состава для обработки полупроводниковых пластин
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
.ЙЬ ДРуци ц АНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ ДЕТЕЛЬСТВУ ТОРСКОМ следова- кометаледмет" и теза им,В.А.Каба.В,Селин,ИРУЮЩЕ ОЛУПРО олучению ых подлоивания и получении полируюОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯПРИ ГКНТ СССР(71) Государственный научно-ительский и проектный институт релической промышленности "ГирИнститут нефтехимического синА,В.Топчиева(54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОЛГО СОСТАВА ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН(57) Изобретение относится к ибездефектных полупроводниковжек для эпитаксиального наращможет быть использовано пристабильных составов с высокой Изобретение относится к получению бездефектных полупроводниковых подложек для эпитаксиального наращивания и может быть использовано при получении стабильных составов с высокой полирующей способностью,Цель изобретения - улучшение качества полирующего состава, полирующей способности и качества поверхности полупроводниковых пластин.П р и м е р 1. В сосуд с кремнийсодержащим золем, нагретым до 30" С, вводят последовательно 2,50-ный водный раствор этилендиаминтетрауксусной кислоты (ЭДТА), раствор натрийдодецилсульфата. ПолЫ,1 б 77049 А 1 щей способностью. Изобретение позволяет улучшить качество полирующего состава, полирующую способность и качество поверхности полупроводниковых пластин за счет осуществления способа получения полирующего состава смешением водного раствора крем нийсодержа щего золя с температурой 25 - 40 С с 2,5-ным водным раствором этилендиаминтетрауксусной кислоты, с раствором натрийдодецилсульфата и 25-ным раствором поли-й, й-диметил-М, М-диаллиламмонийфторида до получения однородной консистенции с последующим введением окислителя - гипохлорида натрия при массовом соотношении кремнийсодержащего золя, этилендиаминтетрауксусной кислоты, натрийдодецилсул ьфата, поли-й, М-диметил-й, И-диаллиламмонийхлорида, гипохлорида натрия и воды соответственно 1:(0,0004 - 0,005) : (0,002 - 0,007): (0,0025 - 0,0187): (3,5-7,0): (15,48 - 31,99), 2 табл,ученный раствор перемешивают, затем вводят 25-ный раствор поли-й, К-диметил-К, М-диаллиламмоний хлорида (ПД МДААХ) и снова тщательно перемешивают. После этого вводят гипохлорид натрия, Вещества вводят до получения соотношения соответственно 1;(0,005 - 0,0004): (0,002 - 0,007): (0,0025-0,0187): (7 - 3,5): (31,99 - 15,48),Агрегативную устойчивость контролировали с помощью ареометра в измерительном цилиндре емкостью 500 мл.Полупроводниковые пластины (кремния, А В, А В ) обрабатывали в течениеГН У И Ч 130 мин на полировальнике из галантерей-ной замши, удельное давление на пластины 0,25 кг/см, число оборотов полировальни 2ка 80 об/мин, Пластины закрепляли на планшайбе с помощью воска, Полирующую способность суспензии определяли путем измерения толщины пластины индикатором часового типа до и после обработки, Поверхность пластин контролировали под микроскопом-М БС.В табл, 1 представлена зависимость результатов получения полирующего состава для обработки полупроводниковых материалов от температуры кремнийсодержащего золя при соотношении кремнезол ь: ЭДТА: натрийдодецилсульфат: ПДМДААХ: гипохлорид натрия: вода = 1:0,0027:0,005:0,0106:5,2:23,7В табл, 2 представлена зависимость результатов получения полирующего состава для обработки полупроводниковых материалов от массового соотношения кремнийсодержащий золь; ЗДТА: натрийдодецилсульфат; ПДМДААХ: гипохлорид натрия: вода (пластины кремния, кремнезольаэросил) при температуре золя = ЗО С Из табл. 2 видно, что предлагаемый способ позволил прежде всего, улучшить качество, а именно повысить агрегативную устойчивость состава за счет его структурирования. Структурированный таким образом полирующий состав позволил повысить в 1,5 - 2,0 раза выход годных полированных пластин за счет снижения уровня дефектности и степени загрязнения, Такое увеличение выхода годных пластин позволяет получать значительный зкономический эффект в случае обработки пластин из дорогостоящих монокристаллических полупроводниковых соединений несмотря на сравнительно небольшие объемы по сравнению с кремниевыми пластинами. Кроме того, в связи с повышением скорости съема в процессе химико-механического полирования в 2-3 раза увеличилась производив,ельность процесса, что особенно важно при крупносортном производстве кремниевых подложек для кремниевых однослойныхструктур и т.д.Способ, позволяющий получать структу 5 рированные составы, обладающие помимовысокой стабильности, неслеживающимися,подвижными осадками, весьма технологичные, т.к, дает возможность организовать централизованное снабжение станков10 полирующим составом, что позволяет получить дополнительные экономический эффект и улучшить условия труда насоответствующих участках производства.Применяемые добавки не токсичны и15 успешно выделяются из сточных вод, а также автоматически экстрагируют из нихшлам, образующийся на стадии полирования,20 Формула изобретенияСпособ получения полирующего состава для обработки полупроводниковых пластин смешением водных растворов25 кремнийсодеркащего золя и окислителя,о т л и ч а ю щ и й с я тем,.что, с цельюулучшения качества полирующего состава,полирующей способности и качества поверхности полупроводниковых пластин, перед30 смешением с окислителем в водный растворкремнийсодержащего золя с температурой25 - 40 С последовательно вводят 2,5 -ныйводный раствор этилендиаминтетрауксусной кислоты, раствор натрийдодецилсуль 35 фата и 25-ный раствор поли-й,й-диметил-й, К-диаллиламмонийхлорида дополучения однородной консистенции споследующим введением окислителя -гипохлорида натрия при массовом соот 40 ношении кремнийсодержащего золя, этилендиаминтетрауксусной кислоты,натрийдодецилсульфата, поли-й, М-диметил-й, К-диаллиламмонийхлорида, гипохлорида натрия и воды соответственно45 1:(0,0004 - 0,005): (0,002 - 0,007): (0,0025 -0,0187): (3,5 - 7,0): (15,48 - 31,99),1677049 Таблица 1 1:0,0027:0005;00106;5,2:23,7 74 74 1,5 1,5 74 1,5 Редкие короткие лассины 1,5 1,5 74 1,5 Редкие короткие лассины 74 1,5 1,5 1,5 Составитель И,Гинзбург Редактор М,Циткина Техред М.Моргентал Корректор А;ОсауленкоЗаказ 3083 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 1;0,005;0,005:0,0106:5,2;23,71:0,0004:0,005:0,01.06:5,2;23,71:0,0027;0,002:0,0106;5,2:23,7 1:0,0027:0,007:0,0106:52:23,7 1:0,0027:0,005:0,0025:5,2:23,7 1;0,0027:0,005;0,0187:5,2:23,7 1:0,0027:0,005:0,0106:7,0:23,7 1;0,0027;0,005;0,0106:3,5:23,71:0,0027:0,005:0,0106:5,2:31,991:0,0027:0,005;0,0106:5,2:15,48 Редкие короткие лассины
СмотретьЗаявка
4255903, 24.03.1987
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ И ПРОЕКТНЫЙ ИНСТИТУТ РЕДКОМЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ "ГИРЕДМЕТ", ИНСТИТУТ НЕФТЕХИМИЧЕСКОГО СИНТЕЗА ИМ. А. В. ТОПЧИЕВА
ФЕДОРОВА ДОЛОРЕС ЛАЗАРЕВНА, ТОПЧИЕВ ДМИТРИЙ АЛЕКСАНДРОВИЧ, КАБАНОВ ВИКТОР АЛЕКСАНДРОВИЧ, ВЛАСОВ ВАЛЕРИЙ СЕРГЕЕВИЧ, БЫСТРОВА ОЛЬГА НИКОЛАЕВНА, СЕЛИН ВИКТОР ВИКТОРОВИЧ, ХОХЛОВ АНАТОЛИЙ ИЛЬИЧ, АНДРЕЕВ ВАЛЕРИЙ НИКОЛАЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: C09G 1/02
Метки: пластин, полирующего, полупроводниковых, состава
Опубликовано: 15.09.1991
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1677049-sposob-polucheniya-poliruyushhego-sostava-dlya-obrabotki-poluprovodnikovykh-plastin.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения полирующего состава для обработки полупроводниковых пластин</a>
Предыдущий патент: Поливинилхлоридная композиция для линолеума
Следующий патент: Состав для удаления асфальтеносмолопарафиновых отложений
Случайный патент: Способ распознавания элементов изображений