Способ изготовления широкоформатной теплопечатающей головки

8 и 151 О 1)5 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОЧИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТНРЦТИЯПРИ ГКНТ СССР(54) СПОСОБ ИЗ НОИ ТЕПЛОПЕЧАТА (57) Иэобретень регистрации и м при иэготовлени вСавушки"Парча" 02-700 по тем пециализирова 1979, с,20-23 в 30 по теме пециализирова 1983, с.35-37 чет ани ятиятИ 0ание Пряжаюго зойяциОнных пл(56) 0 М., Из предпрОтч М., Из предпр СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСНРЕСПУБЛИК лопечатающих г ния - упрощени ния, Производя ботку торцов 8и соединение 2ОТОВЛЕНИЯ ШИРОКОФОРМА ЮЩЕИ ГОЛОВКИе относится к технике ожет найти применение и широкоФорматных теп ловок, Цель иэобретепроцесса нэготовлемеханическую обраиэоляционных плат обработанных торцов 8 ат 1 с торцами техно1582801 логических плат, За кем производят вакуумное нанесение резистивного и элвктропроводящего слоев и Формирование фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3 иа рабочихповерхностях изоляционных плат 1, азятем удаление технологических плат.Перец соединением промежуточной платы 4 с плоскостью основания 5 произИзобретение относится к техникерегистрации, а именно к способам изготовления широкоформатных теплопе"чатяющих головок.Целью изобретения явгяется упрощение процессаизготовления широкоФорматной теплопечатающей головки.На чертеже изображен один из возможных вариантов широкоформатной теплопечатяющей головки, изготовленнойв соответствии с предлагаемым спосо- .бомЯирокоформатная теплопечатающаяголовка содержит изоляционные платы1, выполненные с расположенными и рядрезисторами 2 и с токопроводами 3, которые нанесены на их рабочие поверх-,ности, и промежуточную плату 4, сое 35диненную плоской поверхностью с плоскостью основания 5, ца котором укреплена плата 6 управления, выполненнаяс интегральными схемами 7, При этомизоляционные платы 1 сопряжены однас другой торцами 8 и соединены тыльными поверхностями с противоположнойФплоской поверхностью промежуточнойплаты 4, В широкоформатной теплопечатающей головке на промежуточнойплате 4 укреплены две изоляционныеплаты 1, хотя их число может бытьзначительно больше.Изготовление широкоформатной теплопечатающей головки согласно предлагаемому способу происходит сл.дую щим образом,На рабочих поверхностях изоляционных плат 1 производит вакуумное нанесение резистивного слоя, выполненного из смеси силицида молибдена и5силицида вольфрама, и электропроводящего слоя, выполненного иэ сплаваиа основе алюминия, При этом перед ваводят прижим рабочих поверхностейизоляционных плат 1 к плоской поверхности прозрачной технологическойпластины и последующее соединениетыльных поверхностей изоляционныхплат 1 с промежуточной платой 4 посредством клея, после высыхания которого удаляют прозрачную технологическую пластину. 2 з.п. Ф-лы, 1 ил,куумным нанесением резистивного иэлектропроводящего слоев производятмеханическую обработку торцов 8 изо 1ляционных плат 1 до заданных размеров, Механическую обработку можно осуществлять шлифовкой торцов 8 изоляционных плат 1, собранных в пакет,После этого соединяют обработанныеторцы 8 изоляционных платс торцами технологических плат, При этом взависимости от конструкц.";и широкоформатной теплопечатающей головки адинторец 8 изоляционной платисоединяют с торцом одной технологическойплаты или противоположные торцы изоляционной платы 1 соединяют с торцамидвух технологических платЗатем осуществляют формированиефотолитографией тспологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3на рабочих поверхностях изоляционныхплаг 1, После Формирования фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов Э производят отделение технологических плат отторцов 8 изоляционных платфориирование фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 итокопроводов 3. на рабочей поверхности изоляционной платы 1 в присутствиитехнологической платы обеспечивает высокое качество формирования резисторов и токопроводов 3, расположенныху торца 8 изоляционной платы 1,В процессе изготовления производятсоединение изоляционных плат 1 с плоскостью основания 5 непосредственноили через плоскую промежуточную плату 4,Производят прижим рабочих поверхностей изоляционных плитк плоскойповерхности прозрачной технологичесФормула изобретения 1, Способ изготонлеция широкоформатной теплгпечатающей головки, включающий вакуумное цацесецие резистивного и электропроводящсго слоев на рабочие понерхцости изоляционных плат, поецедующее формирование фото-литографией топологического рисунка резисторов и токопронодон и соедине-. ние изоляционных плат с плоскостью основания, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью упрощения процесса изготовления широкоФорматной теплопеСоставитель Ю,АлешинРедактор Т.Лошкарева Техред Л.Сердюкова Корректор М,1 ароши Заказ 1978 Тираж ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГЕНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская цаб д. 4/5 Производственно-издательский комбинат Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина,101 5 15 кой пластины, выполненной с мерной риской, Прижим рабочих поверхностей изоляционных плат 1,к плоской поверх" ности прозрачной технологической пластины, можно осуществлять вакуум ным присасынанием через выполненные и ней отверстия. После этого производят соединение тыльных поверхностей изоляционных плат 1 с противоположной плоской поверхностью промвжуточной платы 4 посрвдством клея, после высыхания которого удаляют прозрачную технологическую пластину.Использование изобретения наряду с упрощением процесса изготовления позволяет обеспечить высокое качестно широкоформатных теплопечатающих головок, обеспечивающих термическую зались на термохимической бумаге,82 Рг 1 6чатающс 1 голонки, перед н ц",уум, им нлнесением резистивного и злектроцронгднщего слоев производят мехацичсскук 1обработку торцов иэоляццопггих платло заданного размера и последующеесоединение торца каждой изоляционнойплати с торцом технологигеской платикоторую удаляют после формирования1 Офотолитографией топологцческого рисунка резисторов и токопроноцон аперед соединением изоляциоццих платс плосокостью основания цепосредстнецно или через промежуточную платупроизводят прижим рабочих поверхностей изоляционных плат к плоской понерхцости прозрачной техцглогическойпластцци и последующее согдинециетыльных поверхностей изоляцонных20 плат с плоскостью осцонацця непосред.стнеццо цли через промежуточнуюплату посредством клен, после высыхания которого удаляют прозрачнуютехнологическую пластину,25 2, Способ по п,1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что механическуюг 1 бработку осуществляют шлифовкой торцов изоляционных плат, собранных нпакет,30 3, Способ по п., о т л и ч а ющ и й с я ,тем, что прижим рабочихповерхностей изоляционных плат кплоской поверхности прозрачной технологической пластины осущестнляютнакуумцьцл присасыванием,