Способ упаковывания дисперсных материалов в термосклеивающуюся пленку

ZIP архив

Текст

зИзобретения относится к способам упаковки пылящих продуктов в пленочные оболочки, обеспечивающим защиту местасварки от попадания пыли, и может найтиприменение в химической, пищевой, фармацевтической и других отраслях промышленности.Целью изобретения является повышениекачества упаковки путем увеличения прочности и герметичности сварного шва,На фиг. 1 изображен сварной шов; на 10фиг, 2 - схема устройства для осуществления способа.Устройство содержит электроды 1, запитанные от источника 2 импульсного высокогонапряжения.Способ реализуют следующим образом.Пленочный рукав 3 заполняют дисперсным материалом 4, при этом на пленке,которая, в частности, может иметь электростатический заряд, оседает и сорбируетсячасть материала 4, которая препятствует 20образованию монолитного поперечногошва 5 при сварке. После загрузки в рукав 3материала 4 запыленную зону шва 5 пропускают с постоянной скоростью в зазоремежду разрядными электродами 1, запитанными от источника 2 импульсного высо 25кого напряжения, Частота импульсов высокого напряжения превышает пробивное напряжение пленки и выбирается так, что придвижении рукава с материалом 4 относительно разрядных электродов 1, расстояниемежду точками искровых пробоев составляет 5 - 10 мм. При пробое электрическойискрой двух слоев пленки с сорбированнымна ней дисперсным материалом 4 образуется отверстие диаметром до 0,5 мм, а вокруготверстия зона диаметром 10 мм очищаетсяот пылевых частиц. Удаление частиц с пленкипроисходит за счет ослабления под действием электрических полей высокого напряжения сил адсорбционного взаимодействиямежду частицами материала 4 и пленкойи изменения характера и напоавленностиэтого взаимодействия, а также в силу вибрации пленки в зоне пробоя и локализованнойударной волны, образующейся при высоковольтном электроискровом разряде.После электроискрового пробоя перфорированная зона шва сваривается по обычной технологии нагретыми утюжками, причемв процессе сварки благодаря перфорациитермосклеивающая пленка имеет возможность перетекать во всех направлениях вплоскости шва, что увеличивает прочность 50сварного соединения. Кроме того, воздей 4ствие и пробой пленки электроискровым разрядом способствует десорбции с поверхности пленки мономолекулярных слоев сорбированных на ней веществ, что значительно активирует ее поверхность и также повышает прочность и герметичность шва. Таким образом предлагаемый способ позволяет получить прочный и герметичный шов по всей длине благодаря очистке пленки от пылевых частиц.Максимальный шаг искровых пробоев 10 мм обусловлен максимальным диаметром очищенного участка пленки, а минимальный шаг связан с прочностными характеристиками шва. При увеличении шага между точками воздействия электрической искры выше 1 О мм могут возникать зоны некачественной проверки шва, что ведет к нарушению герметичности упаковки. Уменьшение шага между точками искровых пробоев меньше 2 мм ослабляет шов в результате уменьшения количества полимера в зоне сварки.Необходимость использования искр с напряжением, превышающим напряжение пробоя пленки, связано с необходимостью получения микроотверстий и воздействия искрой на внутренние запыленные поверхности пленки. Увеличение мошности искры может способствовать увеличению диаметра очищаемого участка, однако возможно и частичное выжигание полимера пленки, что не всегда способствует повышению качества шва,Таким образом, использование предлагаемого способа упаковки позволяет повысить прочность шва на 30 Я и обеспечить его герметичность, повысив тем самым качество упаковки дисперсных материалов в термосклеивающуюся пленку.Формула изобретенияСпособ упаковыза ния дисперсных материалов в термосклеивающуюся пленку, включающий заполнение пленочного рукава дисперсным материалом и образование на рукаве поперечного сварного шва с дискретно расположенными на нем соединениями, отличающийся тем, что, с целью повышения качества упаковки путем увеличения прочности и герметичности сварного шва, соединения на сварном шве образуют посредством искровых разрядов с напряжением, превышающим пробивное напряжение пленки, и шагом 2 - 10 мм.Составитель Е. Кам ага новаРедактор И. Дербак Техред И. Верее Корректор В. КабанийЗаказ 530 Тираж 525 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиял пр Кям п и ГКНТ СССР113035; Москва, Ж - 35, Раушская наб д. 45Производственно-издательский комбинат Патент, г. Ужгород, ул. Гагарина, 1 О 1

Смотреть

Заявка

4442979, 13.06.1988

М. Ю. Бродский, О. В. Харламов, А. К. Евменов, А. С. Малевский-Малевич и Г. А. Шапошникова

БРОДСКИЙ МИХАИЛ ЮРЬЕВИЧ, ХАРЛАМОВ ОЛЕГ ВЛАДИМИРОВИЧ, ЕВМЕНОВ АНАТОЛИЙ КОНСТАНТИНОВИЧ, МАЛЕВСКИЙ-МАЛЕВИЧ АНДРЕЙ СЕРГЕЕВИЧ, ШАПОШНИКОВА ГАЛИНА АЛЕКСАНДРОВНА

МПК / Метки

МПК: B65B 51/26, B65B 9/12

Метки: дисперсных, пленку, термосклеивающуюся, упаковывания

Опубликовано: 07.04.1990

Код ссылки

<a href="https://patents.su/3-1555188-sposob-upakovyvaniya-dispersnykh-materialov-v-termoskleivayushhuyusya-plenku.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ упаковывания дисперсных материалов в термосклеивающуюся пленку</a>

Похожие патенты