Способ подготовки печатных плат под пайку

0116647 Уб Йрюз Советских Социалистических Республик(22) Заявлено 17.11,76 (21) 2420321(25-27 51) М. К В 23 К 1(20 Н 05 К 3(34 соединением заявки осударствеиный ком ите СССР о делам изобретений и открытий(43) Опубликовано 30.05.79. Бюллетень2 (45) Дата опубликования описания 30.05.79 2) Авторы изобретен би Я. М, Каневский, С, Л. Буслович, Л. Е, Калкут,и Х. П. ДушелисРижский ордена Ленина государственный электзавод ВЭФ им. В, И. Ленина 1) Заявитель отехническ ОДГОТОВКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ПОД ПАЙКУ 54) СПО Предлагаемый способ относится к технике печатного монтажа и может быть использован при изготовлении печатных блоков в радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслях промышленности, 5 например при изготовлении печатных плат, применяемых в транзисторных радиоприемниках и телефонных аппаратах.При изготовлении указанной аппаратуры широко используются односторонние печат ные платы, выполненные из фольгированного диэлектрика с металлическими контактными площадками и неметаллизированными отверстиями под выводы радио- элементов 11, 15Известный способ подготовки таких плат под пайку включает операции штамповки отверстий под выводы радиоэлементов, нанесение селективной маски на поверхность платы для защиты проводников от отслаивания и прилипания припоя, а также всей поверхности платы от воздействия флюса и агрессивной среды: зачистку и специальную обработку под пайку поверхности контактных площадок и т. д. 25Недостатком указанного способа является отсутствие возможности непосредственного нанесения (без трафарета) защитной маски на всю поверхность платы. Это обусловлено тем, что контактные площадки и 30 отверстия должны остаться немаскированными, так как они должны быть открыты для предварительной обработки по обеспечению паяемости и для осуществления самой пайки.Обычно используемый шелкографический метод нанесения селективной маски через трафарет трудоемок не только при нанесении маски, но требует еще больших затрат труда и дорогостоящих материалов при изготовлении индивидуальных трафаретных форм отдельно для каждого вида платы. При высокой плотности монтажа трафаретный метод не обеспечивает также достаточную точность совмещения трафарета с рисунком платы,Целью изобретения является обеспечение возможности непосредственного нанесения защитной сплошной маски на плату, исключение применения шелкографского трафарета и повышение надежности пайки и экономии припоя,Это достигается тем, что контактные площадки вокруг отверстий перед нанесением маски деформируют совместно с материалом платы на глубину 0,2 - 0,5 толщины платы с радиусом изгиба контактной площадки 0,2 - 0,5 от диаметра отверстия.На фиг, 1 показан участок платы до обработки; на фиг. 2 - то же, но после трав664775фЮ щг т Рг/г, 1 г 5 Составитель И. Ключниковактор В, Кухаренко Техред Л. Камышникова Коррект озняковская Изд.39 Тираж 122 Заказ 1144 Подписи ография, пр. Сапунова, 2 ления; на фиг, 3 - то ке, но после образования отверстия; на- фиг, 4 - то ке, но тосле обработки контактной площадки по предлагаемому способу; на фиг. 5 - то же, но после нанесения защитной маски; на фиг. 6 - то же, но после пайки контактного вывода радиоэлемента,Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.Заготовку печатной платы (участок которой показан на фиг. 1) обрабатывают известным образом. В результате чего на изолирующем основании 1 из слоя фольги 2 образуется рисунок электрической схемы, содержащий проводники и контактные площадки 3 (фиг. 2).Для установки вывода радиоэлементов его электрического соединения со схемой в плате выполняют штамповкой отверстие 4 (фиг. 3) размером д. Деформируют зону 5 контактной площадки (фиг. 4) на глубину 0,2 - 0,5 толщины платы. Радиус Л в месте изгиба фольги выполняют 0,2 - 0,5 диаметра отверстия д, а диаметр отверстия .0 в плоскости контактной площадки выполняют 1,5 - 2,0 от диаметра отверстия с.Такое выполнение контактных площадок осуществляют при штамповке двумя операциями (фиг. 3, 4) или сразу одной (фиг.4).Последующей операцией производят нанесение сплошной защитной маски 6 на плату (обычно накаткой валиком, фиг. 5), причем в зоне 5 контактной площадки 3 маски 6 не наносится, так как она находится в другой плоскости. Это обеспечивает2 возмокность выполнения непосредственного нанесения защитной маски без использования какого-либо трафарета.Далее выполняют сборку и пайку кон 5 тактной площадки 3 с выводов радиоэлемента 7 (фиг, 6),Кроме того, в предлагаемом способе соединяемые пайкой поверхности находятсяближе друг к другу, чем в известном, что10 обеспечивает повышение надежности пайкии экономию припоя,Формула изобретенияСпособ подготовки печатных плат под15 пайку, выполненных из фольгированногодиэлектрика с контактными площадками,под пайку и неметаллизированными отверстиями под выводы радиоэлементов, включающий штамповку отверстий под выводырадиоэлементов и нанесения маски, отлич а ю щ и й с я тем, что, с целью повышениянадежности пайки, исключения примененияшелкографского трафарета при нанесениимаски, контактные площадки вокруг отверстий перед нанесением маски деформируютвместе с материалом платы на глубину0,2 - 0,5 толщины платы с радиусом изгибаконтактной площадки 0,2 - 0,5 от диаметраотверстия.30 Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, Белянцев А. Т. Печатные схемы в приборостроении, вычислительной технике иавтоматике. М Машиностроение, 1973,35 с, 238 - 241.