Способ изготовления монтажной платы

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советскнк ощналнстнческн к Респубянк/00 ием заявки 99 Р 9991999 В 1 99 ВЮ699919 М 9999 Щ 99 6 ИР99 )99999 9999 О 9999 9199 кйб 43) Опубликовано 25 д 077, Бюллетень 45) Дата опубликования описания 1 21.396.6,002(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ А)НОЙ П твВоди 10 луче н вы- плаИзобретение относится к радиоэлек тронике и предназначено для изготовления плат с насыщенным монтажом.Известен способ, в котором станок с программным управлением разводит проводник диаметром 0,1 мм в полиуретановой изоляции к металлизированным контактным площадкам, к которым он припаивается паяльной головкой. Автоматическая монтажная головка подает провод, дает тепловой импульс цля расплавления изоляции и подает припой, охлаждает соединение, обеспечивает испытание пайки на отрыв и надежность электрического соединения,мпосле чего обрезает провод. Компоненты распаиваются с другой стороны платы также паяльной головкой, групповая пайка невозможна (1)Однако проводники по длине не закреплены на плате, необходимо закры вать монтаж специальной крышкой, кроме того, на поверхности платы должны быть сформированы специальные контактные площадки для пайки проводов, что ограничивает плотность монтажа, Нали- чие двух точек пайки при соедИнении (провод - площадка, площадка-вывод элемента), вместо одной (провод вод элемента) снижает надежность ы. Из-за невозможности применениягрупповой пайки волной припоя увеличивается стоимость иэделия,Известен также способ, прн которойпроводники присоединяются к контактнюмплощадкам на плате сваркой. Обычноприменяют никелевый изолированный прсвод, Контактные площадки никелевыеили из нержавеющей стали. Провод подается через центральное отверстиетонком электроде, второй электрод иводится к контактному штырю с другостороны платы. В процессе монтажапроводят автоматические испытания наотрыв провода и надежность электрического соединения 121Известен также способ изготовлениймонтажной платы, включающий размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление на основании путем заливки слОем материала платы, изготовление отверстий и их металлизацию 31Однако надежность платы, поной таким способом, невысока.Цель изобретения - повьицение надежности монтажной платы,Предлагаемый способ изготовлениямонтажной платы, включающей размеще577709 Формула изобретения 2. Я Ри 2. ишк онаКорректор Составитель Л.Техред 3. Фанта Гок си едактор Н,Данилович Тираж 1003ного комитета Соелам изобретенийва ЖРаушск Подлисноета Министрови открытийя наб, д, 4 113035 Мос атент ,П ние н поле платы изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирование его и закрепление путем заливкиматериалом платы, изготовление отверстий и их металлизацию, отличается 5тем, что перед размещением проводав поле платы на основании устанавливают технологические штыри, фиксирование провода н поле платы проводятпутем накрутки его на технологические штьри в ниде многовитконой спирали, а после заливки Проводов слоемматериала платы удаляют эти штыри изачищают иэоляциь,На фиг. 1 показана операция накрутки провода 1 на фиг. 2 - операция про 15шинки отверстия после заливки материала платы; на фиг. 3 - часть плать.с готовым монтажным отверстием,Способ осуществляется следующимобразом.4 ЮНа основании 1 по числу отверстийустанавливают с необходимым шагомтехнологические штыри 2, которые выполнены со ступенями, 3. Инструментом для накрутки согласно монтажной ф 5схеме проводят монтаж проводов, накручивая несколько витков провода 4на ступени 3 штырей 2. После накрутки заливают оснонание 1 или опрессовывают материал платы 5, После заливки или опрессонки эачищают:монтажные.отнерстйя 6. Для этого все приспособления вместе с платой переносят назачистный гресс. При перемещении штырей 2 их зачистные кромки 7 срезают 35 каз 4202/45 ЦНИИПИ Государств изоляцию и часть материала провода 4в отверстии б. Для очистки отверстийможно также использовать сверление.После зачистки штыри извлекают изплаты, снимают с основания 1 и покрывают монтажные отверстия б сплавом Розе,Способ изготовления монтажной платы, включающий размещение в поле платы изолированного пронода по топологии рисунка схемы, фиксирование егои закрепление путем заливки материалом платы, изготовление отверстий иих металлиэацию, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью повышения надежности монтажной платы, перед размещением провода в поле платы на основании устанавливают технологическиештыри, фиксирование провода в полеплаты проводят путем накрутки его натехнологические штыри в виде многовитковой спирали, а после заливки проводов слоем материала платы удаляют этиштыри и зачищают изоляцию,Источники информации, принятые вовнимание при экспертизе:1. Автоматическая пайка паяльной головкой Электроника 1971, Р 15,2. Автоматическая сварка 4 Электроника, 1971, Р 15.3. Патент США Р 3674914,кл, 174-68 г, 1974 Ужгород, ул. Проектная