Устройство для сборки деталей под пайку
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 563254
Автор: Шубин
Текст
явлено 29,01.75 (21) 2101021/27 ием заявки с присоед (23) Приорит Опубликовано Государственный комитет Совета Министров СССР 53) УДК 621.791.0(088.8) 06 77 Бюлчетеньелам изобретений и открытий та опубликования описания 20.07.7(72) Автор изобретения Ю. Б,1) Заявител Я СБОРКИ ДЕТАЛЕЙ ПОД ПАЙК(54) УСТРОЙСТ относи ройств 20 чормул а пзооретен айкутины о для сборки детале верхнюю и нижню рыми размещена эла чичающееся тем, толщины паяемых равномерного давле е полупроводников Устр 5 содеря меяду кладка уменьш обеспеч 0 повойист и под п о плас стична.я что, с цдетал ния при ых изд ащ сот от й и групелий,ени ени пай Изобретение тся к области пайки, вчастности к уст у для сборки деталейпод пайку,Известно сборочное устройство для пайки,содержащее верхнюю и нижнюю прижимныепластины, между которыми размещена эластичная прокладка 1.Недостаток известного устройства заключается в том, что оно не обеспечивает оптимального распределения давления между паяемыми и непаяемыми участками деталей, в томслучае когда на паяемых участках имеютсязначительные различия в высоте их рельефа.При этом может наблюдаться неблагоприятное распределение усилий по площади контакта паяемых деталей.Для уменьшения толщины паяемых деталейи обепечения равномерного давления пригрупповой пайке полупроводников изделий впредложенном устройстве верхняя пластинавыполнена с выступами, соответствующимипаяемым участкам детали, а нижняя имеетуглубления, расположенные соответственновыступам,На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство; на фиг. 2 - вид по стрелке А на фиг. 1.На нижней пластине 1 улояены паяемыедетали: полупроводниковые преобразователи2 и токоведущие шины 3. Они накрыты эластичной прокладкой 4 и верхней пластиной 5,имеющей выступ 6. Нижняя пластична имеет углубления 7.При прижиме эластичной прокладки верхней пластиной прокладка сжимается сильнее 5 в контакте с выступами верхней пластины, чтообеспечивает большее давление на соответствующие участки паяемых деталей и минимально необходимое давление на непаяемые участки. Одновременно прижим паяемых де талей к нижней пластине осуществляется нанекотором расстоянии от их кромки.В процессе пайки при среднем давленииприжима 1 кг/см не происходит разрушения полупроводниковых преобразователей толщн ной 0,3 мм, в то время как при использовании известного устройства для пайки в процессе ее разрушалось до 3% преобразователей толщиной 0,5 мм.Подписное Изд.556 Государственного комитет по делам изобретений 13035, Москва, Ж.35, Рауш1679/14ЦНИИПИ ов С ипографпя, пр. Сапунов верхняя пластина выполнена с выступами, соответствующими паяемым участкам деталей, а нижняя имеет углубления, расположенные соответственно выступам,Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР361025, В 23 К 1/04, 1970. Тираж 1207 Совета Минии открытийскан наб., д.
СмотретьЗаявка
2101021, 29.01.1975
ШУБИН ЮЛИЙ БОРИСОВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 37/04
Опубликовано: 30.06.1977
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-563254-ustrojjstvo-dlya-sborki-detalejj-pod-pajjku.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для сборки деталей под пайку</a>
Предыдущий патент: Сборочная струбцина для сварочных работ
Следующий патент: Способ электроэрозионной обработки
Случайный патент: Индукционный зажигатель дуги ртутного выпрямителя