Способ изготовления монтажной платы

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 ц) 534041 Союз Советских Социалистических Реслублик/Об 51) М.Кл. Н рисоединением заявкиГосударственнын ком Совета Министров С 23) Приоритет публиковацо 30.10.76, Бюллетень40 ата опубликования описания 02.11.76(54) СПОСОБ ГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЬИзобретение относится к радиотехнике, а именно к разработке и производству радиоаппаратуры,Известен способ изготовления монтажной платы 11, в которой совмещены техника печатного и проводного монтажа, Контактные площадки на плате выполняют любым известным печатным способом, а разводку проводов выполняют изолированным проводом. В нужных местах провод пропускают через отверстия, удаляют с него изоляцию, после чего осуществляют соединения в схеме групповой пайки, Однако эта плата недостаточно пригодна для ремонта.Известен способ изготовления платы 2, по которому ца пластину диэлектрика наносят пленочный клей, затем разводят по клею в соответствии с программой тонкие изолированные провода, полимеризуют клей, сверлят отверстия в диэлектрике через провода, после чего отверс гия металлизируют.Однако такой способ не обеспечивает надежного контакта между проводом и металлизировапным отверстием, так как площадь контакта провода с металл изиров анны м отверстием равна сечению провода. -Кроме того, известный способ не позволяет получать заготовки плат с открытыми контактными площадками, повышающими ремонтопригодность платы. Цель изобретения - повышение надежности контакта в межсоединениях.Это достигается тем, что по предлагаемомуспособу изготовления монтажной платы, 5 включающем операции нанесения клеевойпленки на диэлектрическую подложку, крепление провода в изоляции к подложке по топологии рисунка схемы, удаление изоляции с провода в местах межсоединеций, соединение 10 обеих сторон платы, перед креплением провода к подложке в местах межсоединеций выполняют сквозные отверстия, а соединение обеих сторон платы осуществляют заполнением упомянутых отверстий легкоплавким 15 припоем.Способ заключается в следующем.С негатива платы, имеющем контактныеплощадки для 40 микросхем, по технологии печатного монтажа получают контактные 20 площадки ца плате из одностороннего фольгированного диэлектрика под микросхемы Логика, Затем на противоположную сторону платы наклеивают пленочный клей ВК 13 М. После этого в контактных площадках 25 сверлят сквозные отверстия диаметром 1 мм,которые затем металлизируют. На аппарате Ультрастом выполняют разводку проводов по пленочному клею. В месте контакта провод разводят над металлизированным отверЗо стием, После разводки проводов пленочный534041 Формула изобретения Составитель П. Лягни Редактор Е. Караулова Техред В, Рыбакова Корректор А. Галахова Заказ 2306/15 Изд Мо 1733 Тираж 1029 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 клей полимеризуют, а затем над металлизированными отверстиями на установке УЛудаляют лазерным лучом изоляцию с проводов. Далее отверстия и места с оголенным проводом флюсуют и паяют их на установке для пайки волной, после чего платы переворачивают и обслуживают контактные площадки, к которым припаивали микросхемы Логика.Таким образом, предлагаемый способ позволяет повысить надежность контакта за счет увеличения его площадки и получить платы с открытыми контактными площадками. Способ изготовления монтажной платы,включающий операции нанесения клеевой пленки на диэлектрическую подложку, крепление провода в изоляции к подложке по топологии рисунка схемы, удаление изоляции спровода в местах межсоединений, соединение5 обеих сторон платы, отличающийся тем,что, с целью повышения надежности контакта в межсоединениях, перед креплением провода к подложке в местах межсоединений выполняют сквозные отверстия, а соединение10 обеих сторон плагы осуществляют заполнением упомянутых отверстий легкоплавким припоем,Источники информации, принятые во внимание при экспертизе.15 1. Патент США3646246, кл. 174 - 68.5,опубл. 29.02,72.2. Электроника, 1970,13 стр, 34 - 35