Способ металлизации диэлектриков
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 463749
Авторы: Миловидова, Муравьева, Старостин
Текст
Сова Соеетских Социалистических респуочик(23) Приоритет аоста Мииистроа ССдо делам иаобретеии Опубликовано 15,03.75. Дата опубликования оп 3) УДК 666.3.056.(71) Заявитель 4) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИК 5 -5 - 1,5 Изобретение относится к процессам нанесения металлических покрытий, широко применяемых во многих отраслях промышленности, в том числе и в радиотехнической.Известен способ металлизации диэлектриков методом вжигания в инертных средах, по которому,на диэлектрик наносят молибденомарганцевую пасту, нагревают его до 1350 С в среде водорода и наносят электрическое покрытие, предварительно обработав покрываемый диэлектрик в смеси кислот серной и азотной с добавлением хлористого натрия.С целью упрощения технологического процесса металлизации диэлектриков, повышения надежности металлизированного слоя и получения покрытия толщиной 200 - 250 мкм в качестве адгезионного слоя на диэлектрик наносят галлиевый припой, активизацию ведут последовательно 3 - 5 сек в растворе соляной кислоты и 3 - 5 сек в растворе азотнокислой ртути с концентрацией 10 - 12 г/л, а перед нанесением слоя меди на поверхность галлиевого припоя наносят слой серебра.П р и м е р, На керамическую подложку из окиси бериллия или 22 ХС наносят пасту, состоящую (вес. ч.):Галлий 62Олово 12 - 13Индий 25 Серебро 3,иловидова и Е. М. Муравьева Состав втирают в керамику механическиинструментом из нержавеющей стали, затем с помощью ультразвука, Для затвердения нанесенного слоя проводят термообработку при 5 100 С в течение 24 час (в зависимости от назначения пасты).Перед нанесением электролитического ,покрытия диэлектрик обрабатывают в растворе соляной кислоты, разбавленной в отношении 10 1: 1, в течение 3 - 5 сек при 18 - 25 С, затемв растворе азотнокислой ртути из расчета 10 - 12 г/л в течение 3 - 5 сек при 18 - 25 С.Для прочного сцепления основного слоя меди толщиной 200 - 250 мкм на активирован ную поверхность галлиевого сплава наносятсначала слой серебра толщиной до 1 мкм, затем слой меди толщиной 5 - 10 мкм из известных цианистых электролитов. Основной слой меди (200 - 250 мкм) наносят электролитичес ки в электролите следующего состава, г/л:Медь борфтористоводородная 230 в 2Кислота борфтористоводородная25 (свободная) 15Кислота борная463749 Соотношение площадейанода и катодаСкорость осаждения меди,мкм/3,5 мин 2:1 Предмет изобретения Составитель Л. Булгаков Редактор Э, Шибаева Техред О. Гуменюк Корректоры: Е, Мохова и 3, ТарасоваЗаказ 1037/15 Изд.1192 Тираж 966 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раушская наб., д, 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 Способ металлизации диэлектриков путем нанесения на его поверхность адгезионного слоя, обезжиривания, активации с последующим нанесением подслоя меди и гальваническим наращиванием его, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения прочности сцепления адгезионного слоя с диэлектриком, получения покрытий толщиной до 250 мкм, в 5 качестве адгезионного слоя на диэлектрик наносят галлиевый припой, активацию ведут последовательно 3 - 5 сек в растворе соляной кислоты и 3 - 5 сек в растворе азотнокислой ртути с концентрацией 10 вг/л, а перед 10 нанесением слоя меди на поверхность галлиевого припоя наносят слой серебра.
СмотретьЗаявка
1932777, 24.05.1973
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ Р-6510
СТАРОСТИН ГЕНАДИЙ ПЕТРОВИЧ, МИЛОВИДОВА ЕЛЕНА ИЛЬИНИЧНА, МУРАВЬЕВА ЕВГЕНИЯ МИХАЙЛОВНА
МПК / Метки
МПК: C23B 5/64
Метки: диэлектриков, металлизации
Опубликовано: 15.03.1975
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-463749-sposob-metallizacii-diehlektrikov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ металлизации диэлектриков</a>
Предыдущий патент: Способ электрохимического осаждения сплавов на основе меди и серебра
Следующий патент: Устройство для перемещения раствора
Случайный патент: Башенное сооружение