327721

Номер патента: 1750081

Опубликовано: 23.07.1992

Автор: Кузьминский

МПК: H05K 13/04

Метки: аппаратуры, блоков, монтажа, настройки, плат, преимущественно, радиоэлектронной

...цилиндрическая головка 13 винта 10. В головке 13 выполнен осевой паз 14, через который проходит несущий кронштейн 4,Винт 1 лен с возможностью поворота оей оси 15 отно1750081 20 сительно скоЬы 7 и возвратно-посгупательного перемещения вдоль этойоси 15 относительно дугообразнойопоры 6. Причем в положении жесткойфиксации кронштейна ч основание 16головки 13 винта 10 сопрягается сбоковой поверхностью 17 дугообразной опоры Ь, которая установленана основании 1. 1 ОШарнир 3 содержит ось 18 (фиг.1 и 5) с фигурным хвостовиком ирезьбой на конце, на котором насажены шайба 19 и гайка 20. Шайба упирается в ступеньку 21 на хвостовике оси 18 и установлена с зазоромотносительно стенки уголка 2. Налыске 22 оси 18 жестко укрепленнижний конец стойки...

Номер патента: 166065

Опубликовано: 01.01.1964

Авторы: Бакалейников, Котов, Прапоров, Рубцов

МПК: H05K 13/06

Метки: выводов, навесных, отпайки, печатной, платы, проводников

...регулируется в ах 2 - 10 сек, чем обеспечивается цеобй технологический режим отпайкн.я О Предмет изобретеци Устродеталейдержащсопло св которчаткажени аяся тем,весныхсоответслагаютсщих отн одписная гр В известных устройствах для отпайки выводов навесных деталей от проводников печатной платы обычно используется струя расплавленного припоя, направленная снизу вверх, образуемая посредством нагнетания припоя в сопло, снабженное щелью. Нагнетание припоя производится посредством вращающейся крыльчатки с винтообразцыми лопастями, установленной в ванне с расплавленным припоем. В подобных устройствах при перемещении платы над струей припоя производится припайка или отнайка выводов всех навесных элементов, установленных на печатной плате,В...

Номер патента: 196136

Опубликовано: 01.01.1967

Авторы: Дорофеева, Рюмшин

МПК: H05K 3/34

Метки: выводов, навесных, печатной, платы, припайки, проводникам

...и припайке концов выводов к металлизированным участкам отверстий волной расплавленного припоя, соприкасающейся с поверхностью платы, на которую выведены кон. цы деталей.По описываемому способу улучшение качества пайки достигается тем, что В процессе пайки в зазор между навесными деталями и поверхностью печатной платы, обращенной к этим деталям, нагнетают воздух, служащий для охлаждения зоны пайки.Сжатьш воздух подается е помощью сопла. Расход воздуха около 100 л/лиги. Для уменьшения рассеивания потока воздуха с боков на печатную плату ставятся экраны.Применение обдува сжатым гоздухом при пайке, кроме снижения температуры на микромодуле, способствует формированию болеекачественных структур паяных соединенийпосредством создания...

Номер патента: 177492

Опубликовано: 01.01.1966

Авторы: Анисимов, Дмитриев, Русаков

МПК: H05K 3/30

Метки: автоматической, навесных, печатные, платы, укладки

...прохожденияпод укладочными головками,На чертеже схематически изображено предлагаемое устройство.Укладку и доукладку радиодеталей в описываемом устройстве производят на одной итой же линии 1. Автоматически отбракованные печатные платы 2 с пропущенными радиодеталями загружаются в бункер 3, где онинаходятся до тех пор, пока не будут собраны 30 все платы, подлежащие сборке. После этого бракованные платы из бункера подаются на автоматическую линию 1 и пропускаются повторно через нее. Линия при этом работает в новом режиме, при котором укладочные головки 4 срабатывают выборочно только в определенном случае, производя доукладку пропущенных радиодеталей. Новый режим работы укладочных головок осуществляется с помощью блока а датчиков...

Номер патента: 1699023

Опубликовано: 15.12.1991

Авторы: Дождев, Миненко

МПК: H01L 23/36, H05K 7/20

Метки: между, монтажной, навесными, платой, прокладки, размещения, теплоотводом, теплоотводящей, электрорадиоэлементами

...стенками оболочки 3 ее внутреннюю поверхность покрывают тонким слоем разделительной смазки, например, силиконовым вазелином КВпо ГОСТ 15975-70. В оболочку 3 заливают дозированную массу теплопроводного компаунда 4, например, К 5, К 12, КТЭили КТЭпо ОСТ 4 Г 0.029.026 в жидком состоянии и выдерживают узел в режиме отверждения теплопроводного компаунда 4. После=едактор и,Пчол:;иска аллй ректор За 1:аз 440 1 ирах Подписно31,-1 Р 11 ПИОсД.",Гственного к)и)ета ГО изобре Генияч и Открь13035, 1.1 )сква. )1:.-35, Раув 1 ска 5 Наб 4/5 ням при ГЕ 1-П СС прГОго его отверждения узел демо 1 ГГг)уют и удал 51 от Оболочку 3, Полученный Оттиск поНостьо Г 1 овтор 51 ет конфигураци 1 о зоздуиных зазоров узла между обрашен 11 ь 1 ми одна к доугой...