Способ монтажа микросхем

Номер патента: 320959

Авторы: Дистол, Карлсбрун, Кустов

ZIP архив

Текст

ттаж 1 татке т;О-т СХ фамаЧат и 0;,жтека МБА О П И С А Н И Е 320959ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических РеспубликЗависимое от авт, свидетельства-Заявлено 02.17.1970 ( 1421028/26-9)с присоединением заявки-ПК Н 051( 3/06 Комитет по делам изобретений и открыти при Совете Министров СССРиоритет Опубликовано 04.Х 1.1971, Бюллетень М Дата опубликования описания 12.1.197 ДК 621.3.049.75Авторыизобретени Карлсбрун, В. И. Кустов и Е. А. Дистолято аявител ПОСОБ МОНТАЖА МИКРОСХ дмет изобретен Изобретение относится к технологии производства радиоаппаратуры и может быть использовано при изготовлении микросхем, требующих экспериментальной проверки,Известен способ монтажа микросхем при макетных и экспериментальных работах посредством быстротвердеющего на воздухе вязкого токопроводящего контактола, заключающийся в установке их в гнезда печатных плат с образованием контактирующих переходов между выводами микросхем и печатным монтажны. Опнако известный способ не обеспечу. вает быст оты отве ж, ения в иооиа.чьнйх условиях и возможности демонтажа мик осхемы из гнезд с сохранением ее параметров. Целью изобретения является образование контактирующих переходов за короткий промежуток времени и проведение неразрушающего демонтажа микросхем.Это достигается тем, что в качестве вязкого токопроводящего контактола используют суспензию карбонильного никеля в растворе акриловой смолы в смеси органических растворителей, а извлечение микросхем производят посредством растворения упомянутого контактола,Монтаж микросхем при макетных и экспериментальных работах проводится в следующей последовательности. Гнезда печатных плат и выводы микросхемпромывают растворителем для удаления различных загрязнений, смачивают быстротвер.деющим на воздухе вязким токопроводящнм 5 контактолом, выводы микросхем вводят вгнезда платы и выдерживают в нормальнщх условиях до отверждения состава. Механическая фиксация микросхемы наступает через 30 - 40 сек, полное отверждение эмали с необ ходимымн электрическими и механическиМнхарактеристиками контактирующего перехода - через 10 - 15,ттин. В качестве токопро.водящего контактола используют суспензню карбонильного никеля в растворе акрнловой 15 смолы в смеси органических растворителей,Перед извлечением микросхем из платыконтактирующие переходы смачивают растворителем, например,648 или646, нарушающим механическую прочность соединения 20 и вынимают микросхему из платы. 1. Способ монтажа микросхем при макет 25 ных и экспериментальных работах посредством быстротвердеющего на воздухе вязкого токопроводящего контактола, заключающийся в установке их в гнезда печатных плат с образованием контактирующих переходов меж- ЗО ду выводами микросхем и печатным монта320950 Составитель Г. Челей Корректоры: Н. Шевченкои Т. Бабакина Техред Л. Евдонов Редактор В. Левятов Заказ 3927/13 Изд.1706 Тираж 473 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушская наб д, 4/5 Типографии, пр. Сапунова, 2 жом, отличающийся тем, что, с целью образования контактирующих переходов, используют суспензию карбонильного никеля в раст. воре акриловой смолы в смеси органических растворителей. 42. Способ по п. 1, отличающийся тем, что,с целью проведения неразрушающего демонтажа, извлечение микросхем производят посредством растворения токопроводящего кон.5 тактола.

Смотреть

Заявка

1421028

И. Я. Карлсбрун, В. И. Кустов, Е. А. Дистол тор

МПК / Метки

МПК: H05K 3/30

Метки: микросхем, монтажа

Опубликовано: 01.01.1971

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-320959-sposob-montazha-mikroskhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ монтажа микросхем</a>

Похожие патенты