Способ получения проводящих элементов микросхем
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 3362 3 Союз Советских Социалистических РеспубликфутЖ Зависимое от авт. свидетельстваЧПК Н 051 с Зтт 06 Заявлено 14,1 Ъ".1970 ( 1431436/26-9)с присоединением заявки МПриоритетОпубликовано 01.Х.1971, Бюллетень29Дата опубликования описания 27.ХП.1971 Котитет по пелаа изобретений и открытийУДК 621,3,049.75 (088.8) при возете гттинистрсе СССРАвторыизобретения В. А, Хамаев, Н, Н. Нефедова, Е. В, Го Заявитель СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПРОВОДЯЩИХ ЭЛЕМЕНТОВ МИКРОСХЕМИзобретение относится к технологии производства радиодеталей и может оыть использовано при изготовлении проводящих элементов микросхем, преимущественно пленочных индуктивностей.Известен способ получения проводящих элементов микросхем на диэлектрической подложке гальваническим наращиванием слоя меди, осаи(даехОго из комплексного пли простого электролита,Недостаток известного способа состоит в том, что проводящий элемент имеет большое активное сопротивление, снижающее добротность катушек индуктивности.С целью повышения добротности пленочных катушек индуктивности по предлагаемому способу гальваническое наращивание осуществля 10 т иъпульсным токоъ.Для гальванического наращивания слоя проводящего металла, например меди, используют простой ссрпокислый электролит, электролиз которого осуществляется импульсным током низкой частоты при длительности импульса в 10 и более раз короче следующей за ним паузы и амплитуде импульса в 10 и более раз большей, чем среднее за период значение плотности тока, которое равно значению плотности постоянного тока и составляет величину до 2 а/длг 2, Процесс происходит при повышенной поляризации, во время паузы перераспределяются пассивные и активные участки роста, что предотвращает преимущественный рост отдельных кристаллов в шишки и дендриты и способствует гтолученшо равномерного осадка.Этому же спосооствует обратный импульс небольшой величины, который растворяет дефег тные 1 асткп и ТВелпчивает сглажиВанпе осадка.Для снижения волновых потерь поверхность 10 катушки после наращивания подвергается полировке, на:ример, химическим методом, в процессе которой 11 стота поверхност 11 ВиткОВ катмшки доводится до 9 - 10 класса.Вышеописанным способом изготовляется,например, катушка индуктивности с номиналом 0,06 - 0,5 л.кгн на площади 8 8 лт,тг с шириной витка 300 - 350 лгклт и межвптковым р асстояппс м 50 - 100 лгклт. Наращивание токо- провода производится медью из сернокислого электролита состава Сц 80,. 5 Н О - 200 -- 250 г,г, Н.50. - 50 - 70 г,г при температуре 20 - 25 С па толщину 25 - 45 тгк,тг импульсным током промышленной частоты следующих параметров: средняя плотность тока за период 1 - 1,5 а,д.тг-, ах 1 лптудная плотность прямого импульса 18 - 20 адлгз, длительность прямого импульса 1,5 - 2 лтеек, количество электричества обратного импульса - 1/10 - 1/8 от прямого, Двукратная пмпческая полировка произ водится в растворах хлорного железа и подТех род Е. Бор и сов а Редактор Т. Морозова Заказ 3341,9 Изд. М 1404 Тираж 473 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по д лаи изобретений н открьпнй прп Совете Министров СССРМосква, Ж, Раушскаи наб., д. 4,5 Типографии, пр. Сапунова, 2 кисленного персульфата аммония. Добротность полученных катушек па частотах 60 - 170 лггг составляет величину Я)120 - 160. Предмет изобретения Способ получения проводящих элементовмикросхем, преимущественно пленочных индуктивностей, на диэлектрической подлохкке гальваническим наращиванием, от,гачающийся тем, что, с целью повышения добротности пленочных катушек индуктивности, гальвани ческое наращивание осуществляют импульсным током,
СмотретьЗаявка
1431436
В. А. Хамаев, Н. Н. Нефедова, Е. В. Годовицын, В. М
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Метки: микросхем, проводящих, элементов
Опубликовано: 01.01.1971
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-316213-sposob-polucheniya-provodyashhikh-ehlementov-mikroskhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения проводящих элементов микросхем</a>
Предыдущий патент: Способ соединения радиоэлектронных элементов
Следующий патент: 316214
Случайный патент: Устройство для объемного дозирования