Компаунд для герметизации тонких элементов электронной техники
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 209611
Авторы: Варденбург, Зайцева, Пухова, Филиал
Текст
ОП ИСАН И Е ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 2 О 96 И Союз Советокик Социалиотическик РеопуОликКомитет по делам иаоОретеиий и открытий при Совете Миииотров СССРоллетеньния 19.111.196 Авторыизобретен и Пуховая,А. К. Вардеибург, Л. А. Зайцева и Г.иал Всесоюзного научно-исследовательэлектромеханики ого института Заявитель ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ТОНКИХ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ КОМПА с присоединением заявкиПриоритетОпубликовано 26.1,1968.Дата опубликования опи Для герметизации элементов, весьма чувствительных к деформации под воздействием заливочного материала, как-то; тонкопленочных схем, намоточных изделий с проводами малого диаметра, деталей с сердечниками из феррита или пермаллоя и другого, в настоящее время обычно применяют полиуретановый компаунд К 1-102 или полисилоксановые эластомеры типа СКТН-виксинты, клен и т. д. Это обстоятельство связано, главным обра о зом, с их повышенной эластичностью и пониженной температурой стеклования. Вместе с тем указанные материалы обладают и рядом существенных недостатков; например, полисилоксановые эластомеры при изготовлении 15 маложизненны, взаимодействуют с серебром и медью, имеют пониженную адгезию к различным материалам, Это вынуждает прибе,гать к использованию подслоя из лаков или клеев, что усложняет технологию. 20С целью понижения механического и химического,воздействия на заливаемые детали и повышения адгезии, предлагается в качестве эфира применять сложный эфир метакриловой кислоты и нонилового спирта или смеси 2 Б алифатических спиртов Ст - Са в качестве сшивающего агента - полифункциональные метакриловые эфиры, например диметакрилат бис-ди-или триэтиленгликоль) - фталата (эфир МДФи др.) в количестве 0,25 - 0,70 30 вес. ч. на 100 вес. ч. основы, Гелеподобность и низкие точки стеклования этих материалов сочетаются с неплавкостью.П р и м е р. Чистый метакриловый эфир нормального нонилового спирта смешивают с полиэфирами МДФили МГФв количестве 0,25 - 0,7% и перекисью бензола (0,01%) и подвергают при 100 С форполимеризации до достижения вязкости по вискозиметру ВЗ(при 20 С) 15 - 20 льин. В случае применения компаунда для целей пропитки процесс останавливают раньше при меньшей вязкости. После введения ингибитора полученный прозрачный и бесцветный сироп может хранить. ся более 3 месяцев.Перед полимеризацией в компаунд вводят перекись бензоила (0,1 - 0,5% ), после чего он хранится не менее 7 суток,Полимеризацию осуществляют нагреванием при 70 С в течение 24 - 30 час или при 100 С в течение 2 - 3 час с дополнительным прогревом 10 - 12 час при 125 С. Возможна полимеризация при 20 С в течение 24 час при введении известных активаторов (в этом случае поверхность компаунда предохраняют от контакта с кислородом воздуха тонкой пленкой эпоксидного компаунда холодного отверждения или эмали воздушной сушки).Полимеры представляют собой:гелеподобные легкие продукты с высокой влагостой209611 Составитель Г. СошинаРедактор Л. Ильина Техред А. А, Камышникова Корректоры: Л, М, Прохороваи Л. В. Наделяева Заказ 471/18 Тираж 530 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССРМосква, Центр, пр. Серова, д, 4 Типография, пр. Сапунова, 2 костью, адгезией, инертностью по отношению к металлам. В области частот 1000 - 5000 гц ,при повышении температуры у них наблюдается снижение 1 ф. Ввиду того, что описывае. мые компаунды легко совмещаются с некоторыми пластификаторами, например с диоктилсебацинатом, при необходимости могут быть получены полимерные материалы в виде весьма вязких студней, не плавких и не обладающих холодной текучестью, Изделия заливают компаундами в контейнерах. Поверхностную липкость,полимера устраняют, как описано ваше, при холодной полимеризации. Компаунды можно применять в смеси с минеральными наполнителями и без них. В последнем случае прозрачность и бесцветность полимеров облегчает контроль отдельных компонентов залитых схем с помощью заостренных щупов. После удаления щупа место прокола в гелеподобном полимере затягивается. Предмет изобретения 5Компаунд для герметизации тонких элементов электронной техники на основе сложного эфира метакриловой кислоты и спирта с введением в качестве сшивающего агента нена сыщенных полимеризующихся соединений,отличающийся тем, что, с целью понижения механического и химического воздействия на заливаемые детали и повьгшения адгезии, в казачестве эфира применяют сложный эфир 15 метакриловой кислоты и нонилового спиртаили смеси алифатических спиртов С, - С а в качестве сшивающего агента - полифункциональные метакриловые эфиры в количестве 0,25 - 0,70 вес. ч, на 100 вес, ч. основы.
СмотретьЗаявка
1068728
А. Варденбург, Л. А. Зайцева, Г. П. Пухова, Филиал Всесоюзного научно исследовательского института электромеханики
МПК / Метки
МПК: C08L 33/10, C09K 3/10
Метки: герметизации, компаунд, техники, тонких, электронной, элементов
Опубликовано: 01.01.1968
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-209611-kompaund-dlya-germetizacii-tonkikh-ehlementov-ehlektronnojj-tekhniki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Компаунд для герметизации тонких элементов электронной техники</a>
Предыдущий патент: Грунтовка для покрытия ржавой металлической
Следующий патент: Смазка для невулканизованных резиновых изделий
Случайный патент: Резиновая смесь на основе хлоропренового каучука