Радиоэлектронный блок

(5 САНИ БРЕ ТОРСКО ВИДЕ ТВУ юл, "ч 42 нко, В.А ви Ю.Д 67.7(088.8еннов И.НсовремеВопросьвып,1.ое свидет т, и др. Устроис ных быстроде электроники ельство СССР 7/20,твуери 17.06,85Пате кл, Н 05Пате кл. Н 05 (54) РАДОСУДАРСГВЕННЫИ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИПРИ ГКНТ СССР(53) 621.396 (56) Опреде охлаждени щих ЭВу 1 ТРТО, 1979Авторс М 1282368 г ФРГ Мг 3330708, 7/20, 07.03,85.т Великобритании М 1367/20, 04.09.74.ОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК(57) Изобретение относится к конструированию радиоаппаратуры, в частности к устройствам, предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, установленных на печатных платах кондуктивным способом, Целью изобретения является повышение эффективности охлаждения и технологичности конструкции, Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем непосредственно на теплоотводящее основание после его сборки с коммутационной платой, чем достигается увеличение теплопроводности соединения между корпусами микросхем и тепловыми соединителями, Э го позволяет увеличить эффективность охлаждения микросхем и повысить технологичность конструкции, 1 з.п. Ф-лы, 1 ил.Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры, в часноси к устройствам, предназначенным для отвода тепла от корпусов микросхем, установленных на печзтньх коммутационных платах кондуктивным способом,Цель изобретения - повышение эффекивности охлаждения и технологичности конструкции.Нз чертеже показан радиоэлектронный блок.Радиоэлектронный блок содержит полосы 1 из метзплз, перемычки 2 со сквозными гнездами 3, жестко соединенные с полосами 1 при помощи пайки, тепловые соединители 4, микросхемы 5, установленные в гнездах 3 нз полосах 1, тепловой соединитель б и коммутационную плагу 7, 1 епловце соединители 6 перемычки 2, расположенные между тепловыми соединителями б параллельно между собой с образованием окон 8 между ними, выполнены из теплопроводного материала в виде диной детали в форме плоской рамки и образуют единое монолитное теплоотводящее основание. Сквозные гнезда 3 обеспечивают сообгцение окон 8 между собой, Сквозные нездз 3 могут быть выполнены в виде открытых с одной стороны сквозных пазов 9 в перемычках 2 и полос 1, жестко закрепленных на соответствующих перемычках 2 со стороны огкрытцх сквозных пазов 9. Микросхемы 5 установлены нз внешних стенках сквозных гнезд 3 в виде частей полос 1 с обеспечением теплового контакта их корпусов с полосами 1, ориентированы своими выводами 10 в сторону полос 1 и электрически соединены указан ными выводами с коммутационной платой 7,Отвод тепла от микросхем 5 осуществ ляется двумя путями - по полосам 1 и по перемычкам 2 теплоотводящего основания.Теплопроводящая цепь состоит из последовательно включенных тепловых сопротивлений участка внешней стенки сквозного гнезда 3, прилегзющеи к коммутационной плате 7, между микросхемой 5 и боковой стенкой сквозного гнезда 3, и участка теплопроводящего основания между боковой стенкой сквозного гнезда 3 и тег. : - ловым соединителем 4. Тепловое сопротивление между микросхемами 5 и тепловыми соединителями 4уменьшается, что обеспечивает повышениеэффекти вн ости охлажден и я ми кросх ем 5.5 Изобретение обеспечивает возможность установки микросхем 5 непосредственно на теплоотводящее основание послеего сборки с коммутационной платой 7, чемдостигается увеличение теплопроводности10 соединения между корпусами микросхем 5и тепловыми соединителями 4, тем самымдостигается увеличение эффективности охлаждения микросхем и повышение технологичности конструкции,15 Формула изобретения1, Радиоэлектронный блок, содержащий теплоотводящее основание, выполненное из теплопроводного материала, в видеплоской рамки с тепловыми соединителями20 и с. перемычками, расположенными междутепловыми соединителями с образованиемокон между ними, коммутационную плату,установленную на теплоотводящее основание, и микросхемы, электрически соединен 25 ные с коммутационной платой своимивьводами с обеспечением теплового контакта с теплоотводящим основанием своими корпусами, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью повышения эффективности ох 30 лаждения и технологичности конструкции,перемычки плоской рамки теплоотводящегооснования выполнены со сквозными гнездами, сообщающими окна между перемыч 35 ками между собой, з микросхемыустановлены в указанных гнездах перемычек плоской рамки теплоотводящего основания нз одних их внешних стенках иориентированы своими выводами в сторону40 указанных выше внешних стенок сквозныхгнезд перемычек, причем коммутационнаяплата размещена со стороны указанныхгнешних стенок сквозных перемцчек.2. Блок поп.1, отличающийся тем,45 что сквозные гнезда перемычек плоскойрамки теплоотводящего основания выполнены в виде открытых с одной сторонысквозных пазов и пластин иэ металла в видеполос, жестко закрепленных на перемычках50 со стороны их сквозных открытых с. однойстороны пазов с обеспечением тепловогоконтакта между пластинами и соответствующими перемычками, причем микросхемыустановлены на указанных пластинах.55