ZIP архив

Текст

одиисная группа Ло Я К, С, ТуплцынРОВОДНИК СОЕДИ Н ИТЕЛЬНЫ РОМОДУЛ ЕЙ Заявлено 24 ноября 1961 г. за Л. 763194/24-7в Комитет по делам изобретений и опрытий при Совете Министров СССОпубликовано в Бюллетене изобретений и товарных знаков ЛЪ 10 за 1963 Б процессе пайки микромодулец в качестве соединительных проводников обь 1 чно применяют медную луженую проволоку диаметром 0,35 лл. Если пайка осуществляется в условиях нагрева соединительного проводника путем пропускация через него электрического тока, го проводник должен быть покрыт слоем припоя толщиной не менее 25,ик, что составляет 0,2 гяг па 1 погонный миллиметр.Луженая проволока, выпускаемая промышленностью, имеет слой полуды толщиной 4 - 5 1 к, Такая толгцица слоя припоя це ооеспечиваег надежного паяного соединения проводника с микрсьлатами.Чтобы получить механически прочный электрический контакт соединительного проводника с микроплатами, на проволоку диаметром 0,35 я 1 я - в специальных установках для лужения наносят слой припоя необходимой толщины. Однако облужеццая таким образом проволока имеет ряд недостатков:а) толщина слоя припоя по длине проволоки различна и колеблется в пределах от 4 до 20 ик; б) проволока с различной толщиной слоя припоя, часто меньшей, чем требуется, не обеспечивает пайку всех пазов микромодуля; такие микромодули приходится подпаивать обычным паяльникох 1, но при этом микроэлементы перегреваотся, а цх параметры нарушаются; в) слой припоя распределяется по окружности неравномерно; г) применение проволоки с недостаточным и неравномерно нанесенным припоем вынуждает заполнять пазы микроплат припоем до уровня (0,8 - 1,0) Н, где Н - высота паза; выполнение этого требования сопряжено с дополнительными затратами труда при лужеМ 153734 Предмет изобретения Соедйнительный проводник для микромодулей, покрытый припоем по всей длине, о т л и ч а ю щи й с я тем, что для повышения надежности пайки он составлен из нескольких, например, трех скрученных вмесге проволок, пазы между которыми заполнены припоем, наносимым при лужении скрученного проводника. Техред Т. П. Курилко Редактор Б, Э. Аким Корректор Л. А. Рутман Поди. к печ, 11 И - 63 г, Формат бум. 70 Х 108/и Объем 0,18 изд. л. Зак. 1694,/4 Тираж 1227 Цена 4 коп ЦНИИПИ Государственного комитета по делам изобретений и открытий СССР Москва, Центр, пр. Серова, д. 4.Типография, пр. Сапунова, 2. нии пазов микроплат; д) проволока диаметром 0,35 мм недостаточно жесткая, в процессе пайки прогибается и не обеспечивает надежного паяного соединения.Соединительный проводник, выполненный согласно настоящему изобретению, не имеет указанных недостатков, обеспечивает надежный электрический контакт и механически прочное соединение во всех пазах микромодуля.Подобно известным соединительным проводникам он покрыт припоем по всей длине, но отличается от них тем, что составлен из нескольких, например, трех скрученных вместе проволок, пазы (канавки) между которыми заполнены припоем, наносимым при лужении скрученного проводника.На чертеже изображено поперечное сечение описываемого соединительного проводника, где показано: 1 - единичная проволока; 2 - капиллярные канавки, заполненные припоем.Надежность пайки достигается вследствие наличия необходимой дозы припоя, размещенного в капиллярных канавках 2 равномерно по всей длине проводника. Эти капиллярные канавки на поверхности проводника образуются в результате скручивания проволок.Шаг скрутки проволок берется равным 3 - 4 мм. Суммарное сечение проводника не должно быть больше сечения круглой проволоки диаметром 0,3 мл 1, Этому условию удовлетворяет проволока диаметром 0,18 - 0,2 л 1 ль Скручивание и лужение проводника не требуют специальных установок и могут быть выполнены на обычных известных установках.Данный соединительный проводник может быть применен для пайки микромодулей, у которых пазы микроплат заполнены припоем менее чем на 0,8 высоты паза.

Смотреть

Заявка

753194

МПК / Метки

МПК: H01B 5/08

Метки: 153734

Опубликовано: 01.01.1963

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-153734-153734.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">153734</a>

Похожие патенты