Вакуумный конденсатор

Номер патента: 712858

Опубликовано: 30.01.1980

Авторы: Чупахин, Шокоров

МПК: H01G 13/00

Метки: вакуумных, конденсаторов, тренировки

...одной точки поверхности. Перемещение центра пятна плазмы по поверхности обкладок затрудняет ей поддерживать саму себя выбрасываемым- веществом обкладок, так как переходя каждый раз на новое место плазме для поддержки себя необходимо нагревать до плавления все новые и новые участки бомбардируемой поверхности обкладок. Это приводит к более быстрому пропаданию плазмы, а также к росту напряжения на конденсаторе, которое необходимо для поддержания пробоя.На чертеже схематично показано устройство для осуществления способа тренировки вакуумного конденсатора,Вакуумный конденсатор 1 с цилиндрическими обкладками 2 установлен на откачном посту, Перез началом тренировки обкладки конденсатора подключают к регулируемому источнику 3 высокого...

Номер патента: 702418

Опубликовано: 05.12.1979

Авторы: Чупахин, Шокоров

МПК: H01G 5/015

Метки: вакуумный, емкости, конденсатор, переменной

...подвижного пакета6 и неподвижного пакета 4, в результате чего меняется емкость конденсатора.При перемещении электродов подвижногопакета 6 обкладок сильфон 8 сжимаетсяили растягивается, выполняя роль гибкой герметичной стенки корпуса конден 40са тора.Конденсатор также содержит отверстия14 штенгельную трубку 15, металлический цилиндр 16, торцовые поверхности17,45Конденсатор работает следующим образогл,При работе конденсатора в электрической цепи, например, в колебательном контуре, высокочастотный ток 3 протекает50с подвижных обкладок 6 по металлизированному слою 9 и далее разветвляется по двум параллельным проводникам,образуемым внешней и внутренней поверхностями металлического сильфона 8:1/255часть полного тока протекает по...

Номер патента: 832609

Опубликовано: 23.05.1981

Авторы: Буц, Иванов, Терехов, Шокоров

МПК: H01G 5/015

Метки: вакуумный, конденсатор, переменнойемкости

...штока 6.Внутри вакуумированного объема конденсатора между основанием 9 подвижного пакета обкладок 5 и внешним выводом 3 размещен дополнительный токоподвод 10, выполненный в виде спирали, например спирали Архимеда, с поперечными пазами 1115 на боковой поверхности и соединенной торцовыми поверхностями 12 а и 126 с основанием 9 подвижного пакета обкладок 5 и внешним выводом 3.При возвратно-поступательном движении штока 6 подвижный пакет обкладок 5 20 перемешается в аксиальном направлении. При этом спиральный токоподвод 10 деформируется (сжимается или растягивается в зависимости от направления перемещения подвижного пакета обкладок).Для осуществления возможности упругой25 деформации спирального токоподвода О при перемещении подвижного...

Номер патента: 261586

Опубликовано: 01.01.1970

Автор: Григорьев

МПК: H01G 13/00

Метки: вакуумных, конденсаторов

...которой происходит местная или общая потеря устойчивости кромки, особенно при большом диаметре вывода.С целью предохранения кромки вывода от осадки вдоль оси изделия при термической обработке и растрескивания стекла баллона в предлагаемом устройстве основание цанги выполняется в виде сферы, на которую опирается поворотное кольцо, сопряженное с торцом баллона. На чертеже изображена конструкция предлагаемого устройства.Цанга 1 снабжена основанием, выполненным в виде сферы, на которую опирается одним торцом поворотное кольцо 2 цилиндрической формы, сопряженное с торцовой поверхностью стеклянного баллона 3. Цангаохватывает вывод 4 и обжимается на нем спомощью гайки б. Изготовление основания10 цанги в виде сферы необходимо для того, чтобы...

Номер патента: 662985

Опубликовано: 15.05.1979

Авторы: Буц, Деревянко, Терехов, Чупахин, Шокоров

МПК: H01G 5/013

Метки: вакуумных, конденсаторов

...и раскатки изготавливают тонкостенные трубки - заготовки для сильфонов. Затем производят закалку этих трубок с температуры 980- 1050 С с резким охлаждением их в воде. В процессе закалки трубки приобретают высокую плас-;:тичность и их подвергают гидравлической 48 час.). Если сильфоны после сборки под-формовке в специальных кассетных приспособлениях, затем производят подрезку торцов сильфонов и меднение их (для улучше - ния смачиваемости припоем и повышенияэлектропроводности), после чего сильфоны поступают на участок сборки сильфонных узлов вакуумных конденсаторов. Между тор: -цами сильфона 1 и основаниями 2 и 3 прокладывают шайбы припоя 4 и 5, цилиндрические электроды 6 устанавливают на основание 3 через шайбу припоя 7, между...