Способ изготовления монтажной платы

Номер патента: 1590025

Авторы: Сорокоумов, Королев, Гальперин

Описание

Способ изготовления монтажной платы, включающий закрепление контактных площадок на покрытом адгезивном эластичном слое, формирование теплопроводного основания платы, раскладку и прошивку изолированного провода в эластичный слой с фиксацией в нем петель провода, укладку и пайку петель провода на контактных площадках, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности платы и плотности монтажа, раскладку провода на эластичном слое осуществляют со стороны контактных площадок, теплопроводное основание формируют после раскладки и прошивки провода на эластичном слое со стороны разложенных проводов, причем основание выполняют из материала, адгезия которого к контактным площадкам превышает адгезию к эластичному слою и превышает адгезию эластичного слоя к контактным площадкам, а после формирования основания удаляют эластичный слой.

Заявка

4654041/21, 20.02.1989

Гальперин Т. Б, Королев В. В, Сорокоумов Н. В

МПК / Метки

МПК: H05K 3/30

Метки: монтажной, платы

Опубликовано: 27.10.1999

Код ссылки

<a href="https://patents.su/0-1590025-sposob-izgotovleniya-montazhnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления монтажной платы</a>

Похожие патенты