H05K 3/36 — соединение печатных схем с другими печатными схемами

Способ изготовления герметизированных выводов через керамические платы

Загрузка...

Номер патента: 152004

Опубликовано: 01.01.1962

Авторы: Величкина, Рубашов, Строганова

МПК: H05K 3/36

Метки: платы, герметизированных, керамические, выводов

...В отверстия ПЛЗТЫ, ИЗГОТОВ ленной, например, горячим литьем под давлением из высоко-глиноземистой массы, вставляют металлические, например молибденовые,проволоки и подвергают плату высокотемпературному обжигу в восстановительной атмосфере.Заклепки из молибденовой проволоки для герметизации отверстий в плате вырубаются непосредственно в питьевой форме перед заливкой в нее шликера. Вырубка заклепок производится в момент прижима питьевой формы ик крышке литье-вой машины. При обжиге платыв результате усащк-и керамика обжимает заклепку И отверстие получается герметично закрытым. Обжиг платы с заклепками производит ся в печах непрерывного действия в восстановительной атмосфере при темпера-туре 172 О. Дальнейшее соединение заклепки с...

Способ изготовления многослойных тонкопленочных печатных схем

Загрузка...

Номер патента: 166774

Опубликовано: 01.01.1964

Автор: Организаци

МПК: H05K 3/36

Метки: схем, тонкопленочных, многослойных, печатных

...простых схем, кажд 10 из которых разме 1 ц 210 т В Одно 1 слое.Г 1 ервую простую схему наносят на изоляцис;11 ус подложку одним из извест 1 ых спососоз и пск 11 ываОт слоем фстспслимера, Обл 2 даюШЕГО ВЬ 1 СОКН 11 И ЭЛСКТРОИЗОЛ 11 ЦИОН 11 ЫМИ Снсйсгвами. Пленку фотополимера, изготовленного, например, на основе глифталевой, эпоксидной. пснтас 1:аленой, алкилфенольной или какой-либо другой смолы, сушат и через кварцевый негатив облучают источником ультрафиолетового света. Под действием ультрафиолетового света происходит фотопслимернзация освещенных участков пленки. Промызая пленку растворителем, удалгнот необлученные участки, не подвергавшиеся полимеризации, и получают фигурную пленочную изоляцгпо толщиной 10 - 30 як.На полученную плс...

Способ изготовления многослойных печатньх плат

Загрузка...

Номер патента: 218975

Опубликовано: 01.01.1968

Авторы: Старое, Савельев, Фукс, Васильев, Марингулов

МПК: H05K 3/36

Метки: плат, печатньх, многослойных

...отверстием; нафиг. 3 - готовая многослойная печатная плата в разрезе.В проводнике 1, например, из металлпческой фольги (см. фиг. 1), дпэлектрпческоц платы 2 (подложки) выполяют отверстие 8, например, прямоугольной формы. Форма проводника 1 зависит от его назначения.5 Платы 2 совмещают одну с другой и склеивают слоем 4 клея так, чтобы отверстия 8 располагались строго одно под другим, образуя многослойную печатную плату (см. фиг. 2).Далее производят фотопечать, закрывая 10 фотоэмульсией 5 требуемые участки многослойной платы, а защитным слоем б - боковые поверхности платы и вытравливают сквозное отверстие 7 в многослойной печатной плате. На боковые поверхности после вытравлива ния отверстия наращивают гальваническислой 8 меди....

Устройство для сварки объемных проводников с контактными площадками твердых схем

Загрузка...

Номер патента: 259208

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Бжозовский, Шальнов, Крылова, Рукавишников

МПК: H05K 3/36

Метки: сварки, схем, площадками, объемных, проводников, контактными, твердых

...винтом, что значительно упрощает операцию совмещения микропроводников с контактными площадками микросхем, а также повышает производительность и улучшает качество сварки.На чертеже:представлена схема предлагаемого устройства.Устройство работает следующим образом.Вилка-держатель 1 для захвата микропроводника 2 укрепляется на рычаге 3. Сварочный электрод 4 устанавливается на рычаге 5, опирающемся на шток 5 кулачкового .механизма 7.Рычаги 3 и а друга посредством регу При повороте кулачка опускается шток, за которым движется вниз под действием пружины рычаг 5 сварочного электрода. Одновременно с инм движется и рычаг 3 с вилкой-держателем.Поднимая илн опуская рычаг с,вилкой и одновременно манипулируя свариваемой микросхемой,...

Многослойная нечатная плата

Загрузка...

Номер патента: 270029

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Федотов, Копылов, Яковлев, Кузьмичев, Егунов, Казаков, Мелик

МПК: H05K 3/36

Метки: плата, многослойная, нечатная

...- 2,5 лл), размеры межслойных соединений можно значительно увеличить в направлешш выводов интеграль ной схемы. тем самым повысив цх надежностьи облегчив монтаж.В предлагаемой многослойной плате может быть 10 - 12 слоев, на совмещецце которых значительно расширен допуск.20 Изготовлять многослойную печатную плату можно по двум технологиям. Если для подложек использовать протравлцваемый диэлектрик цлц подобрать травцтель для применения в настоящее время стекловолокнистых 25 подложек, то слои платы можно изготовлятьпо известной технолопти травления фольгцрованных диэлектриков с последующим травлением прямоугольных пазов.Если же травление диэлектрика осущест. З 0 вить нельзя, то сначала в нефольгировацном270029 г з ц д иг Составитель В....

Способ металлизации многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 293311

Опубликовано: 01.01.1971

Автор: Турукин

МПК: H05K 3/36

Метки: печатных, многослойных, плат, металлизации

...отвер 5 стцй) разрывов нет, переходные межслойныесоединения выдерживают плотность тока свыше 30 а,слсПредлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.10 На заготовки (слоц) цз фольгцрованногодиэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатива. После термообработкц светочувствительной эмульсии на слоях ц защиты фольги внешшгх слоев лаком 15 АВстравлцвается медная фольга с пробельных мест.Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ цли ХСЛ, внешние слои - лаком ЛВ, затем сверлятся переходные отверстия, после чего 20 производятся химическая металлцзацця отверстий и наращивание 40 - 60 лск гальванической меди на проводники ц в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои...

Разъем для печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 294270

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Галиновский, Дзюбак

МПК: H05K 3/36

Метки: печатных, плат, разъем

...этого в предлагаемом разъеме изоляционное основание снабжено двумя параллельно установленными и соединенными между собой общим приводным механизмом ку.лачковыми валами, на кулачки которых опираются контактные пружины разъема,На чертеке приведен вид разъема в продольном сечении (с приподнятыми контактными пружинами),Корпус 1 разъема снабжен нми, в которые входит плата 2 спечатным монтаком. На корпус 2изоляционные колодки 3 с контактными пру.жинами 4, опирающимися на кулачковые валы 5 из изоляционного материала и нмеющнмн общий приводной механизм, Кулачковые5 валы поворачиваются вокруг оси на опорах.Перед вставкой печатной платы 2 в разъемповоротом кулачковых валов 5 приподнимаютОнтактныс пр кипы 4. После встави неатной платы в...

295218

Загрузка...

Номер патента: 295218

Опубликовано: 01.01.1971

МПК: H05K 3/36

Метки: 295218

...эти проводники,крепят к охватывающей ее рамке 3 с помощью винтов 4, причем планка б в зависимости от длины платы 2 может крепиться на различных участках рамки 3 посредством 5 винтов б. Вторая планка 7 крепится на рамке 3 с помощью винтов 8. Плату 2 изготавливают по кондуктору так, чтобы отверстия иа ней совпадали с отверстиями рамки 3 по горизонтальной оси. Для облегчения набора 10 сложцых схем отверстия на плате 2 располохкены в два ряда с каждой стороны. Отверстия рамки 3 пронумерованы так, что с одной стороны расположены четные, а с другой нечетные номера, что облегчает составление 15 таблиц наводки проводников и работу сними. После окончания наводки проводников 1их обжигают по краю платы 2 для облегче ция снятия изоляции....

Иежслойный переход в многослойных полосковых

Загрузка...

Номер патента: 343405

Опубликовано: 01.01.1972

Авторы: Ступников, Шермин, Лыкосов, Бирюков

МПК: H05K 3/36

Метки: переход, многослойных, полосковых, иежслойный

...устройст ческий полосковый пластины, отличси повышения точпос15 упрощения технол выполнены три узк ний из которых у ник, соединяющий на разных слоях,20 корпусные пластинь ед Л, Бирюков, В. П. Лыкосо Изобретение относится к способам изготовления межслойных переходов в многослойных печатных или полосковых схемах.Известны межслойные переходы в многослойных полосковых устройствах, содержащие металлический полосковый проводник и корпусные пластины,С целью повышения точности изготовления перехода и упрощения технологии в пластинах многослойной платы прорезают три узких, равных толщине полоски, паза, из которых в средней укладывают металлическую полоску и соединяют ее с полосковыми линиями на различных слоях, а в крайние пазы укладывают...

401070

Загрузка...

Номер патента: 401070

Опубликовано: 01.01.1973

МПК: H05K 3/36, H05K 13/04

Метки: 401070

...1, торцовые поверхности боковых полок которой снабжены защелками 2, взаимодействующими с отверстиями 3 одной из печатных плат 4. Основание струбцины размещено с возможностью перемещения в пазу стойки 5, нижний торец которой снабжен защелкой 6, взаимодействующей с отверстием 7 другой печатной платы 4.Отверстия 3, 7 размещаются обычно вблизи 5 углов плат. Длина внутренней части основания струбцины должна быть равна сумме двойной величины вхождения платы в держатель 8 плат и размера стойки в продольном направлении. При таком соединении любая 10 плата 4 может быть вынута из держателя 8без сдвиганпя ближайшей платы, расположенной выше и ниже нее, и смещаема в параллельном направлении до тех пор, пока, стойка 5 не упрется в одну из...

Устройство для набора слоев многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 447869

Опубликовано: 25.10.1974

Авторы: Новиков, Жегов

МПК: H05K 3/36

Метки: печатных, набора, слоев, многослойных, плат

...установлены на фиксаторах 7 (см, фиг. 2) кассеты 8, которые оснащены подвижными контрольными сухарями 9. Положение и форма сухарей 9 соответствует положению и форме выемок 10 10 на слоях 11. Стол 6 снабжен фотоэлементами 12 (см. фиг. 1).Устройство работает следующим образом.Слои 11 печатных плат укладывают в кассеты 8 в последовательности, соответствую щей положению и форме контрольных сухарей 9, которым соответствуют выемки 10 на отдельных слоях 11. Положение сухарей 9 в каждой кассете 8 различно. Это предупреждает неправильную подачу и укладку слоев в 20 пакеты. Кассеты 8 со слоями 11 размещаютв установленные один над другим на транспортере 2 контейнеры 3 посредством фиксаторов 7, которые определяют последовательность размещения в них...

Способ изготовления многослойной платы

Загрузка...

Номер патента: 645294

Опубликовано: 30.01.1979

Авторы: Черткова, Дживелегов, Адушкина

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойной, платы

...второго коммутационного слоя, нанесение изоляционного слоя осуществляютвакуумным напылением перпендикулярно кповерхности коммутационного слоя на высоту не более половины высоты коммутационного столбика с последующим травлением межслойной коммутации до удаленияизоляционного слоя с вершины коммутационного столбика.На чертеже (а - г) дана схема иления многослойной платы с коммуными слоями из меди с подслоем хизоляционными слоями из боросили30 стекла или моноокиси кремния,=ф - 6 ч 5294ДНа чертеже показан процесс формирова из мсдп снимаот с верхним растворпвния коммутационного столбика (а) и на- шимся слоем меди. Затем наносят второйпыление изоляционного слоя в вакууме (б). коммутационный слой.На ситалловую (диэлектрическую) подФормула...

Способ соединения печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 696642

Опубликовано: 05.11.1979

Авторы: Крекотень, Одинцов, Киселев, Валов, Фролов

МПК: H05K 3/36

Метки: плат, соединения, печатных

...соединения плат также различна, Вследствиеэтого, не все контактные площадки,находящиеся на смежных слоях платы,имеют надежное соединение,Цель изобретения - повышение надежности и технологичности соединения,Для этого в способе соединения печатных плат, преимущественно гибких,включающем нанесение адгезива, совмещение контактных элементов печатных плат и жесткое их соединение путем приложения распределенной нагрузки к одной иэ плат, на плате, воспринимающей распределенную нагрузку перед нанесением адгеэива выполняют696642 формула изобретения Составитель Л. Гоишкова 2.Ьв ю- я- шТираж осударств ам изобре осква, ж Подписноомитета СССРоткрытийшская наб ц а ногоний иал ППП Патентф, г. Ужгород, ул, Проектная, 4 прорези, огибающие контуры...

Способ изготовления многослойной печатной платы

Загрузка...

Номер патента: 729867

Опубликовано: 25.04.1980

Авторы: Шумейко, Цымбал

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойной, платы, печатной

...885 Подписное ЦН И И П И Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4нанесение рисунка печатной схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуществляют напрессовыванием перфорированной стекло- ткани.Пример. Нарезают заготовки из стекло- ткани и медной фольги. Полимеризуют и перфорируют стеклоткань (диэлектрик). Приклеивают диэлектрик к фольге (фольгирование). Получают рисунок на полученных...

Способ изготовления многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 780237

Опубликовано: 15.11.1980

Авторы: Фролов, Волосатов, Резчиков, Резчикова

МПК: H05K 3/36

Метки: плат, печатных, многослойных

...плат в пакете 45 Затем на пластинах формируется защитный рисунок контактных площадок путем нанесения Фоторезиста 3, например, методом фотолитографии. Затем формируются контактные площадки 50 .4 и технологическая кромка,5 путем селективного гальванического осаждения металла. После этого проводится понерхностное анодирование пластин для получения тонкого поверхностного слоя 6 окиси мЕталла. Затем методом глубокого анодирования формируются проводники 7 и изолирующие области 8 окиси металла. Гооные печатные платы совмещаются по фиксирующим отверстиям 2 и соединяются механически 60 и электрически холодной сваркой под давлением. После этого пакет печатных плат герметизируется йо торцовым поверхностям пайкой.Пример осущестнления способа, б 5...

Способ прессования многослойной печатной платы

Загрузка...

Номер патента: 544188

Опубликовано: 15.08.1981

Авторы: Махмудов, Синалеев, Жак

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойной, печатной, прессования, платы

...измерение объемного сопротивления изоляции. Кривая а (см. фиг. 2) соответствует изменению температуры прогрева пакета МПП при прессовании, а кривая б - изменению объемного сопротивления в это время. Каждый участок кривой б характеризует определенное состояние связующего вещества склеивающей прокладки, расположенной между электродами, Так, участок между точками 1 и 2 характеризует постепенное разжижение связующего вещества, о чем свидетельствует падение объемного сопротивления изоляции. Точка 3 на кривой соответствует начальному моменту перехода н твердую фазу или началу желатиниэации, т.е. моменту приложения давления. Участок между точками 3 и 4 указывает на дальнейшее отверждение связующего вещества. Участок между точками 4 и 5...

Способ изготовления многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 928681

Опубликовано: 15.05.1982

Автор: Богачев

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойных, печатных, плат

...изготовления.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, заключающемуся в формировании на поверхностях заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выполнении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, метализацииотверстий и внешних поверхностей пакета заготовок, создание развитого рельефастенок отверстий проводят после ихформирования в пакете заготовок путем растворения торцов защитныхмасок из фоторезиста в отверстиях.На фиг.1 изображена отдельнаяплата в зоне контактного перехода,на Фиг.2 - многослойная...

Способ изготовления многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 951766

Опубликовано: 15.08.1982

Авторы: Москалева, Знаменский, Мещанинов

МПК: H05K 3/36

Метки: печатных, многослойных, плат

...давлением при температуре выше температуры размягчения клея с последующим склеиванием пакета под давле нием при температуре ниже температурыпайки.По сравнению с прототипом удается повысить плотность разме 1 цения контактов в 4 раза.По сравнению с базовым объектом предлагаемый способ позволяет увеличить плотность размещения контактов в 2 - 3 раза, что уменьшает количество слоев многослойной коммутационной платы в 2 - 3 раза, а это неизбежно ведет к снижению трудоем кости изготовления многослойной коммутационной платы в целом в 2 - 3 раза. Формула изобретения 20Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий нанесение на заготовки слоя клеевого материала, сборкузаготовок в пакет, склеивание пакета ипайку контактов расплавлением...

Способ изготовления многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 1018268

Опубликовано: 15.05.1983

Автор: Галецкий

МПК: H05K 3/36

Метки: плат, печатных, многослойных

...получение контактных площадок на отдельных заготовкес путем осаждения меди, сборку заготовок в анкет, сверление отверстий на участках межслойных соединений, формирование развитого рельефа сте нок отверстий путем травления материалаконтактных площадок и метвллизвцию 682стенок отверстий, в процессе полученияконтактных площадок перед осаждениеммеди и после ее осаждения проводят нанесение слоев никеля.Данный способ позволяет получить шпунтовое соединение между метвппизвциейстенок отверстий и проводящими слоямиплаты, значительно увеличивающее площадь контакта по сравнению с соединени-ем встык и в отличие от последнего имеющее хорошее сопротивление разрыву, чтопозволяет существенно увеличить надежность гечатных плат.На чертеже показана...

Способ изготовления многослойных печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 1019682

Опубликовано: 23.05.1983

Авторы: Алферов, Рябов

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойных, плат, печатных

...в резуль 65 тате замены предварительной химичеИзобретение относится к радиопромышленности и может быть использовано для производства печатныхплат в приборостроении и радиоаппаратостроении.Известен способ изготовления Многослойных печатных плат, включающий прессование отдельных двусто"ранних плат с последующей сквознойметаллизацией и наличием технологических площадок из фольги в местахмежслойнйх соединений, электрически.не соединенных со схемой 13.Недостатком известного. способаявляется сложность изготовления двусторонних печатных плат и склеива"ния последних при условии малой вероятности замыкания соседних слоев.Наиболее близким к изобретениюявляется способ изготовления многослойныхпечатных плат, включающийсклеивание между...

Способ изготовления многослойных плат

Загрузка...

Номер патента: 1075453

Опубликовано: 23.02.1984

Авторы: Петров, Яковлева, Головин, Мальцев

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойных, плат

...нанесение маскирукщего рисунка в местах, соответствукщих топологии проводников на поверхности пластины, и в местах, соответствукщих топологии проводников в теле пластины, производят одновременно, причем маскирующий рисунок, соответствукщий топологии проводников в теле пластины, наносят на той поверхности пластины, котораяв соответствии .с топологией проводников расположена ближе к проводнику, анодирование проводят до половины толщины пластины, а перед повторным анодированием маскирукщмй рисунок удаляют с мест, После повторного анодирования удаляют маскирукщий рисунок с мест 4, соответствукщих металлиэации по периметру поверхности пластины.(фиг.5) и проводят химическое травление в соляной кислоте в присутствии ионов меди участков 11...

Способ изготовления печатных плат с металлизированными отверстиями

Загрузка...

Номер патента: 950176

Опубликовано: 30.09.1992

Авторы: Ангервакс, Соколов, Зиновьев

МПК: H05K 3/36, H05K 3/00

Метки: печатных, отверстиями, металлизированными, плат

...силы,На чертеже показано устройство для осуществления способа изготовления плат с металлиэи рованными отверстиями.Устройство содержит плату 1, трафарет 2 с окнами 3, вакуумный обьем 4, стенку 5 столика 6, канавку 7, идущую параллельна сторонам платы и связанную с вакуумнасосом, ракель В, порцию композиции 9, отверстия 10 в плате,Нанесение композиции 9 на поверхность платы 1 и в отверстия 3 осуществляется как обычно при трафаретной печати, в том числе как и в прототипе: продавливанием через трафарет движением эластичного ракеля, 8. Подключением к.выкуумнасосу создают под платой разрежение, Обеспечивающее ее прижим к столику 6, после чего движением ракеля композиция 9 продавливается через трафарет 2, Особенность заявляемого способа...

Способ изготовления многослойных печатных плат на подложках из алюминия

Номер патента: 1614742

Опубликовано: 15.10.1994

Авторы: Сидоренко, Игнашев

МПК: H05K 3/36

Метки: многослойных, алюминия, печатных, плат, подложках

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ НА ПОДЛОЖКАХ ИЗ АЛЮМИНИЯ, включающий механическую и химическую обработку подложки, нанесение на обе стороны подложки масок из фоторезиста с рисунком схемы проводников на поверхности и в объеме подложки, двустороннее анодирование подложки, удаление маски с рисунком схемы проводников в объеме подложки, повторное двустороннее анодирование, отличающийся тем, что, с целью повышения качества плат за счет уменьшения рельефа поверхности подложек, первое двустороннее анодирование проводят на глубину "а", равную 0,25 толщины проводников в объеме подложки, после чего удаляют оксидный слой, а повторное анодирование выполняют на глубинуh =

Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях

Загрузка...

Номер патента: 1840084

Опубликовано: 20.07.2006

Авторы: Назаров, Горбенко

МПК: H05K 3/16, H05K 3/36

Метки: печатных, контактными, расположенных, разных, плат, площадками, плоскостях, проводников, соединения

Способ соединения проводников с контактными площадками печатных плат, расположенных в разных плоскостях, основанный на размещении проводников в плоскости, перпендикулярной плоскости плат, с последующим электрическим соединением участков проводников с контактными площадками печатных плат, отличающийся тем, что с целью обеспечения возможности автоматизации и механизации операций соединения при повышении надежности соединения, перед соединением проводники укладывают в матрицу с последующими формовкой проводников вокруг наружного края плат давлением на платы до полного касания проводников с контактными площадками, их электрическим соединением и извлечением печатных плат из матрицы.