H05K 3/10 — путем нанесения токопроводящего материала на изоляционное основание так, что на последнем образуется требуемая токопроводящая схема

Способ изготовления печатных схем

Загрузка...

Номер патента: 112441

Опубликовано: 01.01.1958

Авторы: Иванов, Ильин, Бобров, Калмыков

МПК: H05K 3/10

Метки: печатных, схем

...производится латунным или стальным штампом, нагретым до 100 - 150. Во время тиснения фольга прижимается к материалу основания только в выступающих местах штампа, Первый слой фольги - парафиновый плавится, а второй - красочный слой легко отделяется от бумажной основы. Красочный слой изза наличия слоя бакелитового лака прилипает к материалу основания печатной схемы, образуя оттиск. С пробельных участков, где фольга не прижата штампом, она вместе с бумажной основой удаляется и на этих местах остается изоляционный защитный слой. Затем платы подвергаются гальваническому осаждению меди, причем применение специальных соединительных приспособлений не требуется, так как все оставшиеся на плате участки фольги соединены между собой слоем меди,...

Способ изготовления печатных схем

Загрузка...

Номер патента: 121156

Опубликовано: 01.01.1959

Авторы: Селиверстов, Турукин

МПК: H05K 3/10

Метки: печатных, схем

...метр то чающ 1схем, изной фор дегидно 120 кгс В основном авт. св. М 120295 описан способ изготовления печатных схем с применением матриц, на которых наращивают металлические проводники, переносимые затем с матриц на основание, изготовляемое из пресспорошкаОдновременно с впрессовыванием проводников в них получают отверстия, предназначенные для крепления навесных деталей.Предлагаемый способ дает возможность отказаться от пресспорошка или гетинакса при изготовлении изоляционного основания печатных схем с впрессованными в плату проводниками и использовать для этой цели более дешевый материал, а именно бумагу, пропитанную формальдегидной смолой. Изоляционные платы прессуют при 150 - 160 при приложенном в течение 2,5 - 5 мин. давлении...

Устройство для нанесения серебряной пасты на микроплаты

Загрузка...

Номер патента: 142710

Опубликовано: 01.01.1961

Автор: Волков

МПК: H05K 3/10

Метки: нанесения, пасты, серебряной, микроплаты

...требующегося давления, обеспечивается пружиной 8 и передается на плунжер при помощи рычага 9. Регулировка величины давления осуществляется посредством нагрузочного кольца 10, закрепляемого винтом 11 на направляющец штанге 12,142710 2 Предмет изобретения Устройство для нанесения серебряной пасты на микроплаты, содержащее трафареты с прорезями, отличающееся тем, что, с целью получения равномерного слоя пасты на платах, в нем применены ванна для пасты, откуда она поступает под давление через прорези трафарета на плату, ползун, совершающий возвратно-поступательное движение, снабженный двумя пазами, один из которых служит для соединения ванны с отверстиями в трафарете, а другой для образования свободного пространства под трафаретом во...

Способ изготовления печатных схем

Загрузка...

Номер патента: 238635

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Ленинградский, Суконкин

МПК: H05K 3/10

Метки: схем, печатных

...печатных схем (например микропроводникоз и рсз 11 сторов) с использовансо электрофотОГрафическо 0 способа 2:-ессния рисунка с.,емы и и следуощего 2- 0 несения хатер 12 ла микрспрОВОдника 1 ли резистора, сгл 1 иаюцпСч тем, что, с целью упрощения изотсвления печатных схем с одновременным устранение. процссса трав;1 ення, по- лученныЙ ДВОЙНОЙ слОЙ наклсивают непосред ственно материалосч микропроводника или резистора 2 подл 05 кку, 2 на элоктрОфотографическсе изображение наносят второй слой материала микрспроводника и ти резистора, после чего производят тероОобработку,Г 1 ри изготовлении печатных схем с использованием электрофотографического способа нанесени 5 рисунка схемы, последующего нанесения хатериала микропровод 1 гка и удале 5 т...

Способ изготовления многослойных тонкопленочных структур

Загрузка...

Номер патента: 280593

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Смоленска, Топоровский

МПК: H05K 3/10

Метки: тонкопленочных, структур, многослойных

...способы изготовления многослойных тонкопленочных структур, основанные на последовательном нанесении токопроводящих и диэлектрических слоев и обработке токопроводящих слоев после нанесения каждого диэлектрического слоя через его дефектные участки химическим реактивом, не взаимодействующим с материалом диэлектрического слоя, но растворяющим материал токопроводящего слоя.Однако при использовании подобных способов в процессе обработки реактивом изменяется площадь токопроводящих слоев, а следовательно и параметры структуры.Цель изобретения - сохранить постоянство параметров структуры в процессе обработки.Для этого в качестве реактивов используют химические реактивы, которые образуют на участках токопроводящего слоя,...

Способ изготовления rc-интегральных схем

Загрузка...

Номер патента: 323085

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Понкин, Фарбовска, Львов, Бразалюк

МПК: H05K 3/10

Метки: rc-интегральных, схем

...дированием, отличающийся тем, что, получения малогабаритных низкоч интегральных схем и обеспечения защиты алюминия при оксидировании стве защитного слоя используют оки ния. ых схем, и на кеы на осиз алюолучевой им оксис целью астотных адежной , в качеь гермаИзобретение относится к технике получ ияКС-интегральных схем, применяемых в р д оэлектронной аппаратуре,Известен способ изготовления КС-интегральных схем, основанный па поочередном нанесении на керамическую подложку элементовсхемы на основе тантала и технологическогослоя из алюминия и использующий электроннолучевой метод нанесения тантала с последующим оксидированием. 1Целью изобретения является получение малогабаритных низкочастотных интегральныхсхем и обеспечение надежной защиты...

Проводящая паста

Загрузка...

Номер патента: 313320

Опубликовано: 01.01.1971

Авторы: Юрина, Пушкин, Шутова, Осипова, Афанасьева

МПК: H05K 3/10

Метки: паста, проводящая

...сникает разрешающую способность метода шелкографии.С целью улучшения реологических характеристик в состав органического связующего 15 предлагаемой проводящей пасты вводят поверхностно-активные вещества, например литиевое мыло стеариновой кислоты, в количестве 10 - 15 вес. % от общего веса компонентов. 20Приготовление проводящей пасты производится следующим образом.Порошки благородных металлов и стекла просеивают через сито для удаления крупных частиц, отвешивают заданное количество ком понецтов в соответствии с рецептурой и трижды просеивают цх через сито с сеткой15 для усреднения.Органическое связующее, например ланол цццц клогексацол, в состав которого вводят поверхностно-актцвцое вещество цастообразцой консистенции, например литиевое...

Способ локального осаждения металлов из агрессивных сред

Загрузка...

Номер патента: 347959

Опубликовано: 01.01.1972

Авторы: Кошель, Боков, Климашин, Ржанов, Пожарский, Шкуропат

МПК: H05K 3/10

Метки: локального, сред, агрессивных, осаждения, металлов

...др., через однупользовать электрбавками, положитетуру осаждаемых10 я пов аску по час пр ет про ак ни ту же олпты с льно впленок нческо олимер ажденне о, медь акже исими доа струкдмет изобретения 1. Спосоо локального осаждения металловиз агрессивных сред через фоторезистивную 15 маску, сформированную на поверхности подложки, от.гичаюигийся тем, что, с целью обеспечения возможности последовательного электрохимического осаждения металлов в широком диапазоне рН электролитов при повышен ной температуре, перед нанесен:ем фоторезиста на поверхность подложки наносят пленку полимера, удаляемую в местах проявления фоторезиста.2. Способ локального осаждения металлов 25 из агрессивных сред по и. 1, отличаюгиийсятем, что в качестве полимерной...

391612

Загрузка...

Номер патента: 391612

Опубликовано: 01.01.1973

Авторы: Рупленас, Петраускас

МПК: H05K 3/10, H01B 1/02

Метки: 391612

...вазелиновое манол) при ис4,4 - 75,2 ,55 - 9,4- 15. Изобретение относится к технике миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при изготовлении отдельных радиокомпонентов или узлов, выполненных по толстопленочной технологии. 5Известны токогероводящие композиции, содержащие мелкодисперсное серебро, окись серебра и органическое связующее, например ланолин, вазелиновое масло и циклотексанол.Однако с помощью этой композиции спо о собом трафаретной печати с последующим обжигом можно получить на керамической основе токопроводники с удельным сопротивлением не менее 0,005 ол/слР. Это ограничивает область применения коипозиции, не поз воляет, в частности, использовать ее в технике сверхвысоких частот (СВЧ).Цель...

Устройство для двухстороннего нанесения фоторезиста на подложки

Загрузка...

Номер патента: 439947

Опубликовано: 15.08.1974

Авторы: Варшал, Рыхлицкий, Лейзгольд

МПК: H05K 3/10

Метки: фоторезиста, подложки, нанесения, двухстороннего

...устройстве держатель выполнен в виде ножей, лезвия которых служат опорой для подложки.Иа чертеже приведена конструкция предлагаемого устройства. Оно состоит из корпуса 1, закрепленного на шпинделе центрифуги 2. В четырех пазах корпуса установлены две нары ползунов 3, несущих четыре опорных ножа 1. В центре корпуса установлена чашка 5 для сбора фоторезиста при центрифуги. ровании,2Опорные ножи имеют грани, которые ограничивают перемещение подложки во время покрытия и заточены под острыми углами.Грани ножей, контакгирующие с подлож кой 6, имеют форму лезвий, за счет чего осуществляется точечное контактирование с гранями подложки.Благодаря тому, что устройство выдерживает значительныс скорости вращения (10 ш тыс. обмин) и за счет...

Устройство для нанесения кривых типа спирали архимеда

Загрузка...

Номер патента: 444345

Опубликовано: 25.09.1974

Автор: Чернявский

МПК: H05K 3/10

Метки: кривых, типа, спирали, архимеда, нанесения

...помощью струны, при этом длина окружности валика равна шагу спирали.На чертеже изображено предлагаемое устройство.На основании 1 смонтирована тумба 2, в которой установлена вращаемая ось 3. На оси 3 закреплена опора заготовки 4 ц цанга 5 для крепления сменного валика 6. К валику 6 крепится одним концом тонкая стальная струна 7, второй конец которой соединен с резцедержателем 8. Резец плотно прижимается к заготовке с помощью пружины 9. Направляющие 10, по которым перемещается резцедержатель, установлены на стойках 11, Натяжение струны 7 уравновешивается грузом 5 12, который скреплен с резцедержателем 8 спомощью тросика 13.Устройство работает следующим образом На опоре заготовки 4 устанавливают заготовку фотоорцгинала а.:тенны цлц катушки...

Маска для нанесения покрытий

Загрузка...

Номер патента: 445999

Опубликовано: 05.10.1974

Авторы: Равич, Рябиков, Торопцева, Насикан, Дмитренко, Шкляревский, Аршинова

МПК: H05K 3/10

Метки: маска, нанесения, покрытий

...сталей большой тве батывают поверхность до выс чистоты, отжигают и тщательЦель изобретения - созда нанесения покрытий, возможно тых, надежных, не требующих нологии изготовления, - дости что на всю поверхность метал вы предлагаемой маски и вну ности отверстий нанесен слойполипирометиллитимид диаминодифенилоксида, полипирометиллитимид анилинфталеинаи т. д.На поверхность заготовки маски, вырубленной из металлического листа, с отверстиями определенной геометрии, не подвергая ее закалке, полировке и другим операциям, наносят слой 5-12%-ного раствора, полипиромеллитамидокислоты, в диметилформамиде толщиной 70-150 мкм, Образовавшийся слой нагревают в интервале темоператур 20-200 С со скоростью подъематемпературы 2-5 /мин и выдержкой прио200 С...

Гибкий фольгированный диэлектрик

Загрузка...

Номер патента: 501504

Опубликовано: 30.01.1976

Авторы: Моценят, Котон, Батракова, Гусинская, Гудимова

МПК: H05K 3/10

Метки: диэлектрик, фольгированный, гибкий

...в нормальныхизбыточного рао;. для максиа затем пр зультате 8 лью удаления затем при 20 Известен гибкий фольгированный диэлектрик, содержащий медную фольгу и пленку по лиамидоимидного лака. Заготовку оксидированнойл медной фольги натягивают на барабан и закрепляют на нем Применяемый лак полидифенилоксидамидо-фенилфтальимид наносят на фольгу, например, пневматическим распылением, Распыление осуществляется под давлением 0,8-1,0 кг/см 2 воздухом, очищенным и осушенным масловлагоотделителе м, Удельная вязкость лака= 1,4-1,6, а концентрация лака составляет 1 0-1 5%, причем разбавителем является у -метилпирролидон. При этом пульверизатор имеет диаметр со ла головки, равный 0,8 мм, и внутренний диаметр капилляра, через который проходит лак,...

Способ изготовления монтажной платы

Загрузка...

Номер патента: 790380

Опубликовано: 23.12.1980

Авторы: Трухманов, Дроздов, Штильман

МПК: H05K 3/10

Метки: монтажной, платы

...заполнение отверстий припоем 3. На фольгу 2 монтажной платы 1 наносится на гидропрессе с подогревом термопластичный полимерный слой 4. При этом заполняющий отверстия припой 3 предот.вращает попадание полимера в отверстия, Толщина термопластичного полимерного слоя 4 выбирается в зависимости от требуемого волнового сопротивления, с учетом его -диэлектрической проницаемости и диаметра укладываемого провода. Затем проводится зенковка или несквозное сверление сигнальных отверстий со стороны термопластичного полимерного слоя 4 55на глубину, достаточную для разру" щения медленной перемычки между фольгой и металлизацией 5. Металлизированный слой б экранного отверстия остается соединенным с фольгой, а ц удаляется лишь материал...

Ингибирующая добавка в защитныелаки

Загрузка...

Номер патента: 819991

Опубликовано: 07.04.1981

Авторы: Федулова, Малин, Новожилова, Прокопенко

МПК: H05K 3/10

Метки: добавка, защитныелаки, ингибирующая

...коррозии аллов.Предложенное применение диэтилдитиокарбамата натрия в качестве ингибирующей добавки в защитные лаки при химическом меднении печатных плат позволило выявить его новые ингибирующие свойства, предотвращающие химическое меднение лакового покрытия.Диэтилдитиокарбамат натрия перед добавлением в лак (НУ, ВХВД) раст воряют в бутилацетате или растворителе646, затем вводят в лак и перемешивают.Полученной смесью покрывают печатные платы в 2 - 3 слоя и сушат на воздухе в течение 3 - 4 час. Затем просверливают и химически металлизируют отверстия. Осаждение меди происходит только в отверстиях печатных плат, а на лаковом покрытии осаждения,меди не наблюдается. Затем удаляют защитное лаковое покрытие в горячей...

Способ металлизации отверстий печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 921124

Опубликовано: 15.04.1982

Авторы: Болдырев, Михайлов, Ломовский, Маккаев

МПК: H05K 3/10

Метки: отверстий, печатных, плат, металлизации

...возможным электро- химическое наращивание на стенки отверстий слоя металла требуемой толщины.35П р и м е р 1, Печатную плату из фоль гированного стеклотекстолита с просферленными отверстиями обезжиривают в растворе порошка "Лотос", декапируют в 5-10/-ном растворе соляной кислоты, промывают в воде в течение 1-2 мин, Затем плату смачивают в растворе Фосфорсодержащей соли меди с концентрацией 300 г/л в течение 20 с методом протока раствора через . 4 отверстия. После этого подвергают термообработке путем нагрева при температуре 135 фС в течение 7 мин до полного завершения термического разложения твердого осадка на поверх- о ности стенок отверстий. Плату промываю. водой и подвергают электрохими-. ческому меднению в известных ваннах, например:...

Способ изготовления печатных плат

Загрузка...

Номер патента: 1100761

Опубликовано: 30.06.1984

Авторы: Андреева, Водолазская, Зиганшина, Деденева, Полякова, Краснов, Борисов, Бесков

МПК: H05K 3/10

Метки: печатных, плат

...каталитической активности поверхности красочного слоя и адгезии к нему химически осажденного металла. Химическую обработку поверхности красочного слоя проводят при температуре раст-, вора для меднения 20-45 С в течение 0,5-15 мин. После промывки заготовки водой, нейтрализации в содовом растворе и последующей промывки водой, на поверхность красочного слоя химически осаждают металл из раствора его соли с целью Формирования токопроводящих элементов печатной схемы.Раствор, в котором проводят химическую обработку, не взаимодействует в приведенных условиях с поверхностью диэлектрика, что позволяет производить обработку поверхности формируемых проводников беэ применения защитных средств, исключающих воздействие рас.вора на поверхность...

Способ формирования рисунка в металлических пленках

Загрузка...

Номер патента: 1635292

Опубликовано: 15.03.1991

Авторы: Блохин, Селезнев, Васильев, Шишкина, Квон

МПК: H05K 3/10

Метки: пленках, формирования, рисунка, металлических

...легколетучего соединения, 3 ил. 4 методом фотолитографии вытравливаютрисунок. обратный рисунку схемы (фиг,1).Шаблон 3 накладывают на основание 1.всю систему помещают в вакуумную камеру(фиг.2) и подвергают отжигу. Материал 0 с,пленки подбирают в соответствии с диаг- ( )раммой состояния: материалы металлических упленок шаблона и основания должны образовывать легоколетучие интерметаллические соединения. В процессе нагрева ввакууме в результате взаимной диффузии Эобразуются интерметаллические соединения, которые возгоняются в вакууме, чтоприводит к удалению реагирующих пленок дв местах их контакта (фиг.3),Примеры конкретного выполнения приведены в таблице,гаемый способ позволяет р менклатуру получаемых рис ысить их точность и да1635292...

Способ нанесения сухого пленочного фоторезиста на платы и устройство для его осуществления

Номер патента: 1253412

Опубликовано: 20.04.1995

Авторы: Смирнова, Кузнецов

МПК: H05K 3/10

Метки: нанесения, сухого, платы, пленочного, фоторезиста

1. Способ нанесения сухого пленочного фоторезиста на платы, включающий операции размотки рулона сухого пленочного фоторезиста, отслоения и приемки защитной пленки, подачи заготовок в механизм напрессовки и напрессовки в вакууме фоторезиста на поверхность заготовки при повышенной температуре, отличающийся тем, что, с целью повышения качества нанесения сухого пленочного фоторезиста и производительности процесса, операции размотки рулона сухого пленочного фоторезиста, отслоения и приемки защитной пленки, подачи заготовок в механизм напрессовки, напрессовки фоторезиста на поверхность заготовок выполняют в вакууме при остаточном давлении 1,33 26,7 103 Па и температуре...